テクノロジー
SK hynix、3D DRAM技術によってEUVリソグラフィコストを半減可能と報告
SK hynixが3D DRAM技術を用いてEUVリソグラフィのコストを半減できる可能性があることが明らかになった。SK hynixの研究者Seo Jae Wook氏が業界会議で発表したこの情報は、DRAM製造における大 […]
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メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジーMSI、デスクトップPC向けCAMM2メモリの利点を紹介、高速化や低遅延、冷却性能の向上等が示される
CAMM2メモリモジュールがデスクトップPC向けに登場したが、この規格の利点を重視するユーザーによって、従来のDIMMモジュールの一部が置き換えられる可能性がありそうだ。MSIが最近のInsider Livestream […]
テクノロジーSK hynix、DDR5メモリ価格の最大20％値上げを発表、他社も追随か
DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM（High Bandwidth Memory）の生産にリソースが […]
テクノロジーWestern Digitalが自社製PCIe Gen5 SSDコントローラーを披露、低消費電力設計でノートPCでもGen 5 SSDを実現
Western DigitalがFMS 2024（Flash Memory Summit 2024）において、次世代PCIe Gen5 SSDの開発での大きな進展を披露した。同社の新技術は、驚異的な速度と低消費電力を両立 […]
テクノロジーPhison が最速のPCIe 4.0 SSD向けE29Tコントローラーを発表
Phisonが、Future of Memory and Storage 2024 (FMS 2024)会議において新たな高性能PCIe 4.0 SSDコントローラーを発表した。同社が披露したPS5023-E29Tコント […]
テクノロジーNeo Semiconductorの「3D X-AI」技術は3D DRAM内でAI処理をすることで現行技術のボトルネックを解消することを目指す
NEO Semiconductorが人工知能（AI）処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ（HBM）チップに代わり、3D DRAM内 […]
テクノロジーSamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]
テクノロジーSamsung、世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始
Samsungが世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始したことを発表した。この驚異的な薄さは、デバイスの薄型化だけでなく、内部の冷却効率を高め、AI処理能力の向上にも貢献すると期待されている。 革新的な薄型設計がもた […]
テクノロジー中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
テクノロジーNVIDIA、GDDR6Xメモリ不足のため、RTX 4070のメモリを性能が劣るGDDR6に切り替える可能性
NVIDIAがGPU用メモリの供給問題に直面し、高性能グラフィックスカードの仕様変更を検討しているようだ。複数の情報筋によると、同社のGeForce RTX 4070グラフィックスカードにおいて、現行のGDDR6Xメモリ […]
テクノロジーAI需要に押され、2024年のメモリ業界は記録的な収益を記録、DRAM価格は今後上昇の予測も
AI技術の急速な発展に伴い、半導体産業全体が大きな転換期を迎えている。特に注目すべきは、AIシステムの基盤を支えるDRAMとNANDフラッシュメモリ市場の急成長だ。業界アナリストの最新予測によると、2024年にはこれらの […]
テクノロジーSamsungのHBM3チップがついにNVIDIAの検査に合格、ただし採用は中国向けと二軍扱い
Samsung Electronicsの高帯域幅メモリ(HBM3)チップが、ようやくNVIDIAの厳格な検査基準をクリアした。しかし、この承認は手放しで喜べる物ではなく、大きな制限が課された、条件付きの物のようだ。 よう […]
