
テクノロジー
Broadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
Topic
Memory & Storage
全 581 件 / 49 ページ

Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]

SK hynixは、2025年3月に龍仁半導体クラスターと呼ばれるメガファブ複合施設の建設を開始し、2046年に完成する予定だ。 2046年の全稼働を目指す世界一のメガファブ複合施設 韓国通商産業エネルギー省の声明による […]

Seagateはこのほど、「Mozaic 3+」と呼ぶ新しいハードディスク・ドライブ・プラットフォームを発表した。Seagateによれば、このプラットフォームには、30TBハードディスク・ドライブの製造を可能にする技術の […]

JEDEC(JEDEC Solid State Technology Association)は、JESD318: Compression Attached Memory Module(CAMM2)共通規格の発行を発表し […]

動画や写真、文書などのデータをクラウドに保存するというと、巨大なデータセンターにあるサーバーのストレージ、現在であればHDDやSSD、テープドライブにデータを置くというのが一般的だ。しかし、将来的には、データの保存方法が […]