
Western Digital、世界初の2Tb 3D QLC NANDフラッシュを発表、パフォーマンスと省電力が大きく向上
Western Digitalは最近開催した投資家向けプレゼンテーションの中で、世界初の2Tb 3Dクアッドレベルセル(QLC)NANDフラッシュメモリダイを発表した。このチップは、密度の点で競合他社を凌駕するものであり […]
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Memory & Storage
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Western Digitalは最近開催した投資家向けプレゼンテーションの中で、世界初の2Tb 3Dクアッドレベルセル(QLC)NANDフラッシュメモリダイを発表した。このチップは、密度の点で競合他社を凌駕するものであり […]

2024年のノートPCは2つの点で大きな変革を迎えたと言える。一つは、QualcommのSnapdragon Xチップを搭載した「Copilot+ PC」の登場、そしてもう一つは「CAMM2」メモリ規格を採用したPCの登 […]

MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか […]

Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60%の帯域幅向上を実現しており、N […]

Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ(HBM)チップの検証 […]

SK hynixはHBM(高帯域幅メモリ)市場で現在トップのシェアを誇るが、次世代のHBMでは演算および通信機能などを追加し、競合企業との差別化を図るべく開発を進めていることが明らかになった。 HBMへのシステム半導体の […]

Samsungの高帯域幅メモリ(HBM: High Bandwidth Memory)の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]

以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]

LPDDR5は2019年2月に公開され、既に5年が経つ。俗にドッグイヤーと呼ばれるテクノロジー業界で5年の歳月が経過することは陳腐化を意味し、SamsungのLPDDR5XやSK hynixのLPDDR5Tと言った、独自 […]

SODIMMを置き換える待望のラップトップ向けメモリ・モジュール規格「LPCAMM2 (Low Power Compression Attached Memory Module 2)」が、先日Lenovoのラップトップ「 […]

初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこ […]

Microsoftのタスクマネージャーでは、現在メモリの速度は「MHz」表記が用いられている。これはメモリ業界が歴史的にこの指標を用いてきた名残からだが、最近のDDRメモリの速度にMHzを使用することが少なくなって来た業 […]