サイエンス
摂氏600度でも動作する全く新しいメモリの開発に成功、スマートフォンやAIサーバーに革命をもたらす可能性
夏の暑い日にスマートフォンで動画撮影をしていると警告が表示された事がないだろうか？これは、高温にスマートフォンが耐えられない可能性があるため、意図的に性能を下げるか、場合によってはシャットダウンする必要が生じるからだが、 […]
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジーSeagate、HAMR採用Mozaic 3+ HDDの耐久性は従来品以上との調査報告を公表
Seagateが最近出荷を始めた「Mozaic 3+」HDDプラットフォームは、HDDにとっておよそ10年ぶりに登場した大きな新技術である「熱アシスト磁気記録方式（Heat Assisted Magnetic Recor […]
テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
サイエンス夢のメモリの実現か？実用的な相変化メモリの製造に成功と韓国の研究者が報告
我々が一般的に使用しているコンピューティングデバイスに使用されているDRAMは、高速ではあるが、揮発性でもあるため、電源を切るとデータを保持できなくなる性質がある。そのため、データ・ストレージとしては使い物にならない。一 […]
テクノロジーSamsung、1Tb TLC第9世代V-NANDの量産を開始、2024年後半にはQLCも
Samsungは、第8世代V-NANDより50％ビット密度が向上し、33％の高速化を果たした第9世代V-NANDフラッシュ・ップの量産を開始すると発表した。 SamsungによればTLC NANDは今月中に生産が開始され […]
テクノロジーSeagateが需要急増によりHDDの値上げを通達
TrendForceによると、ストレージ大手のSeagateが商業パートナーに対し、ハードディスク・ドライブ（HDD）製品群を直ちに値上げすることを通達する書簡を送付したことが報じられている。 HDDは第2四半期に最大1 […]
テクノロジーSK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
テクノロジーSamsung、AI向けに最適化された世界初10.7GbpsのLPDDR5X DRAMチップを発表
Samsungは、データ転送速度を最大10.7Gbpsまで引き上げた業界最速となる新たなLPDDR5X DRAMチップを発表した。 Samsungの新しいLPDDR5X DRAMチップは、Samsung 12nmクラスの […]
テクノロジー2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
テクノロジーAI特需でHDD・SSDの価格が急騰、2024年第3四半期には最大20％値上がりの予想も
生成AIブーム特需によって、GPUやメモリ（HBM）の需要が急増していることは周知の事だが、実は大容量HDDの需要も押し上げられているようだ。そして需要の急増によって、HDD（ハードディスクドライブ）の供給不足が起き、価 […]
テクノロジーSamsung、290層V-NANDを今月にも量産開始、430層V-NANDも2025年に量産へ
Samsungは、AI技術の高まりにより、高性能・大容量ストレージの需要が高まる中、競合他社に先んじて今月中に、290層の第9世代V-NAND（V9）チップの量産を開始する可能性があり、2025年には最大430層となる第 […]
テクノロジーSDカードは2025年ついに最大容量4TBへ
SDカードの容量がTB（テラバイト）の大台に乗ったのは2019年にSanDiskが初めて販売した時だが、ついにその最大容量が2025年には4TBになるようだ。 Western Digitalは、同社が買収したSanDis […]
