テクノロジー
Intel前CEOのPat Gelsinger氏、18Aプロセスの歩留まり報道に反論
Intelの前CEO Pat Gelsinger氏が、同社の最先端18Aプロセスノードの歩留まりを巡る否定的な報道に対して反論を展開した。業界アナリストPatrick Moorhead氏のSNS投稿に応答する形で、Gel […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーAI需要でMarvellの時価総額がIntelを上回る、半導体業界の勢力図に変化
半導体業界は今大きな変革期を迎えている。米Marvell Technologyの時価総額が1,020億ドルを記録し、老舗のIntelを上回る事態となった。AI需要の高まりを背景に、新興勢力の台頭が鮮明になっている。 好調 […]
テクノロジー中国規制当局、NVIDIAに独占禁止法調査を開始 – 米国の制裁強化への対抗措置か
中国の市場規制当局（SAMR）が、米半導体大手NVIDIAに対する独占禁止法違反の疑いで調査を開始したことが発表された。この調査は、同社による2020年のMellanox Technologies買収に関連する条件違反の […]
テクノロジーIntel、IEDM 2024で画期的な2Dトランジスタと次世代パッケージング技術を発表
半導体製造技術の最前線を走るIntelが、IEDM（IEEE International Electron Devices Meeting）2024において、原子レベルの薄さを実現した2Dトランジスタ技術から革新的なチッ […]
テクノロジーIntelのGPU開発は止まらない：Xe3アーキテクチャ完成やXe4 “Druid”開発が公式に報告される
Intelのグラフィックス部門が開発の歩みを加速している。同社フェローのTom Petersen氏は、次世代GPU「Xe3（開発コードネーム：Celestial）」のハードウェア設計が完了し、開発チームがすでに次々世代の […]
テクノロジーNVIDIA次世代「Rubin」アーキテクチャ、半年前倒しで2025年後半にも登場か – AI市場での主導権維持へ戦略的な前倒しリリースを検討
NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、歩留まり10%未満で量産困難な状況に陥る
Intelの次世代製造プロセスである18A（18オングストローム、1.8nmに相当）の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]
テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセスが6％の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]
テクノロジー中国、米規制への対抗措置としてレアメタル輸出を全面規制 – 半導体産業を巡る貿易戦争が新局面へ
中国商務省は12月3日、ガリウムやゲルマニウム、アンチモンなど、ハイテク製品製造に不可欠なレアメタルの対米輸出を即時禁止する措置を発表した。この動きは、Biden政権による中国半導体産業への新たな輸出規制強化に対する報復 […]
テクノロジーAWSが次世代AIチップTrainium3を発表、現行Trainium2の一般提供も開始
AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル（LLM）の […]
テクノロジー米バイデン政権、中国半導体産業に対する包括的な輸出規制を発表 – 140社以上が対象に
米Biden（バイデン）政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能（AI）開発に不可欠な高帯域メモリ（HBM）チップの輸出も制限される […]