テクノロジー
Intel CEOのPat Gelsinger氏が突然の退任、暫定共同CEOの体制へ移行
Intelは2023年12月1日、Pat Gelsinger CEOが突然の退任を発表した。同社の業績不振と改革の遅れが背景にあるとされる。後任には暫定的にDavid Zinsner CFOとMichelle Johns […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
全 1,080 件 / 90 ページ
-
-
サイエンス東京理科大学が新型熱電変換素子の開発に成功、廃熱の有効活用への道を拓く
物質の持つ熱を効率的に電気に変換する新しい技術が、東京理科大学と埼玉大学の共同研究チームによって開発された。これは二ケイ化タングステン（WSi2）という半導体材料を用いた横型熱電変換素子で、従来の熱電変換技術と比べてより […]
-
テクノロジーApple、M5チップをTSMCに発注 – 2nmプロセス見送りもSoIC技術で性能向上へ
Appleが次世代プロセッサM5チップの製造をTSMCに発注したことが明らかとなった。韓国メディアThe Elecの報道によると、コスト面での懸念から最新の2nmプロセス技術の採用は見送られるものの、新たな3D実装技術の […]
-
テクノロジーTSMCの2nmプロセス技術、2025年以降に海外展開の可能性 – 台湾科技相が言及
台湾の国家科学技術委員会のWu Cheng-wen大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル（nm）チップ製造プロセス技術について、2025年以降に友好国への技術移転が可能になる可能性を示唆した。この発言は、世界的な半導体製 […]
-
サイエンス中国、純度99.99995%の超高純度グラファイトの製造に成功、世界市場に大きな影響の懸念も
中国の国有企業2社が、純度99.99995%という理論限界に近い超高純度グラファイトの製造に成功した。特に中国電子科技集団（CETC）は、大幅なコスト削減と量産化を実現し、半導体や原子力など戦略的産業への影響が予想される […]
-
テクノロジーIntelはCHIPS法の助成金を受けた事により製造部門の売却を行う事が難しくなった
米Intelが受けたCHIPS法に基づく78億6500万ドルの助成金契約により、同社の製造部門売却に厳しい制限が課されることが明らかになった。同社が製造部門を分社化する場合でも過半数の支配権を維持することが求められ、米国 […]
-
テクノロジーIntelはデスクトップGPU開発を諦めない – CelestialとDruidシリーズの開発が進行中の模様
次世代GPUシリーズArc Battlemageの発売を控えるIntelが、その後継となるCelestialおよびDruidシリーズの開発を継続していることが明らかになった。情報筋によると、これらの次世代GPUは当初の計 […]
-
テクノロジーAMDが次世代半導体の重要技術「ガラス基板」の特許を取得
半導体大手のAMDが、次世代半導体製造の要となるガラス基板に関する重要特許（特許番号：12080632）を取得した。この特許は、将来のマルチチップレットプロセッサー向けに従来の有機基板に代わるガラス基板技術をカバーしてお […]
-
テクノロジーSamsung、AI半導体不振の中で半導体関連の経営陣を再編
Samsungは半導体部門の業績不振を受け、メモリおよびファウンドリ事業の経営陣を大幅に刷新した。AIチップ市場でSK hynixやTSMCに後れを取る中、Jun Young-hyun氏を共同CEOに昇格させるなど、改革 […]
-
テクノロジーQualcomm、Intel買収計画から撤退の可能性
世界最大級のテクノロジー企業統合となる可能性を秘めていたQualcommによるIntelの買収案が暗礁に乗り上げている。事情に詳しい関係者によると、買収に伴う複雑な課題により、Qualcommの関心が後退しているとのこと […]
-
テクノロジーIntel、CHIPS法で1兆2,000億円の助成金獲得が確定 – 半導体製造の国内回帰へ大きな一歩
Biden-Harris政権は26日、Intel社への最大78.6億ドル（1兆2,000億円）のCHIPS法助成金支給を正式に決定した。この資金は同社の米国内商用半導体製造施設の拡大を支援するもので、国内の半導体サプライ […]
-
テクノロジー米国、中国半導体企業200社への追加制裁を検討―HBMも規制対象に
バイデン政権が中国の半導体産業に対する新たな制裁措置を準備している。米国商工会議所の会員向け電子メールによると、約200社の中国半導体企業が新たに取引制限リストに追加される見通しである。さらに、人工知能開発に不可欠な高帯 […]