Xiaomi、独自設計3nmチップを2025年に投入へ – Qualcommへの依存脱却を目指す野心的戦略
中国の大手スマートフォンメーカーXiaomiが、独自設計の3nmプロセスチップセットを2025年に正式発表する計画であることが明らかになった。この動きは、同社がQualcommやMediaTekへの依存度を低減し、半導体 […]
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Semiconductor Manufacturing
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中国の大手スマートフォンメーカーXiaomiが、独自設計の3nmプロセスチップセットを2025年に正式発表する計画であることが明らかになった。この動きは、同社がQualcommやMediaTekへの依存度を低減し、半導体 […]
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm(N2)プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm(A16)プロセスを2026年末から量産 […]
NVIDIAの次世代フラッグシップGPU「GeForce RTX 5090」に搭載されるGB202チップが、744平方ミリメートルという巨大なダイサイズを持つことが明らかになった。これは現行のRTX 4090のAD102 […]
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップ […]
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の […]
スマートウォッチやARグラスの音響機能を大きく向上させる画期的なスピーカーが開発された。xMEMS Labsは2024年11月19日、世界初となる1mm薄型の全シリコン製ニアフィールド・フルレンジマイクロスピーカー「Sy […]
PlayStation 5 Proの実機テストにより、従来モデルとほぼ同等の電力消費で最大35%のパフォーマンス向上を実現していることが明らかになった。Digital Foundryの詳細な分析によれば、この驚異的な効率 […]
2025年登場予定のQualcommとMediaTekの次世代フラグシップチップが、ArmのScalable Matrix Extension(SME)を採用し、単一コアおよびマルチコア性能で20%の向上を実現する見込み […]
データセンターストレージの新たな転換点となる発表が行われた。PhisonとSolidigmが、ほぼ同時に120TB超の大容量SSDを発表。両社の新製品は、AIワークロードの急増に対応する次世代データセンター向けストレージ […]
台湾積体電路製造(TSMC)は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断 […]
世界最大の半導体製造企業TSMCが、米国での雇用差別を理由に集団訴訟を受けている。同社の人材採用ディレクターを含む13名の現旧従業員が、台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を差別的に扱っているとして訴えを起こした。米国 […]