
中国が世界初のシリコンフリー2D GAAトランジスタを開発:Intel・TSMCのチップより40%高速で10%省エネと報告
北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ(2D GAAFET)の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
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Semiconductor Manufacturing
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北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ(2D GAAFET)の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm()プロセスノード(SF1.4)の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]

2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ(半導体受託製造)事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]

Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]

オランダの半導体製造装置大手ASMLとベルギーの研究・イノベーションハブImecは、半導体技術の進歩と持続可能なイノベーション促進を目的とした5年間の戦略提携協定を締結した。この提携により、ASMLの最先端リソグラフィー […]

台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]

戦略国際問題研究所(CSIS)の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

中国Huaweiが米国制裁を迂回する新たな半導体技術として、独自のEUVリソグラフィ装置の開発を進めている。従来のASML製造装置とは異なるレーザー誘起放電プラズマ(LDP)技術を採用したこの装置は、現在東莞施設でテスト […]

先日発表された新型Mac Studioに搭載されるM3 Ultraチップの初期ベンチマーク結果が公開され、Appleが「史上最速のAppleシリコン」と称する理由が明らかになった。最上位構成となる80コアGPUを搭載した […]

Intelは半導体製造戦略を大きく転換し、以前の「TSMCへの外注をゼロにする」計画を撤回して、長期的にTSMCとのパートナーシップを維持する方針を明らかにした。現在約30%のウェハーを台湾の半導体製造大手TSMCに外注 […]

Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発言は、前Biden政権下で成立した超党派の法律に対する、Trump大統領の最も強い批判と […]