
台湾政府、TSMCの2nmチップ海外製造を制限 – 技術と地政学リスクの衝突
台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海 […]
Topic
Semiconductor Manufacturing
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台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海 […]

米国政府が台湾の半導体製造大手TSMCに対し、7ナノメートル(nm)以下の高度AIチップの中国向け出荷を即時停止するよう命じたことがReutersの取材により明らかになった。この措置は、国家安全保障上のリスクを軽減する狙 […]

Samsung Foundryの次世代半導体製造技術が深刻な岐路に立たされている。韓国メディア・Sisa Journalの報道によると、同社の第2世代3nmプロセス(3GAP)の歩留まりが20%程度に留まり、量産体制への […]

台湾の半導体大手TSMCの技術者たちが、中国Huaweiから3倍もの給与を提示され、引き抜きの標的となっていることが明らかになった。仏メディアLe Mondeの報道によると、この動きは同社の半導体製造能力強化に向けた戦略 […]

世界の半導体産業で何が起きているのか。TSMCの台頭とIntelの苦戦を、多くのアナリストは「モバイル時代への適応の成否」や「製造プロセスの技術的優位性」で説明してきた。しかし、この産業の競争力を決定づけてきた真の要因は […]

世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル […]

Intelが、イスラエルの研究開発(R&D)センターで数百人規模の人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が先日発表した2024年第3四半期における166億ドルの四半期損失を受けたものである。 イ […]

米政府の政策立案者らが、半導体大手Intelへの追加支援策の検討を水面下で開始していることが明らかになった。米CHIPS法で既に決定している85億ドルの助成金に加え、AMDやMarvellとの戦略的な合併も選択肢として浮 […]

Intelは現在TSMCにそのプロセッサ製造の多くを委託しているが、2025年後半に登場予定のPanther Lake世代で70%以上の内製化を実現する計画だ。さらに2026年に予定されているNova Lake世代ではさ […]

Googleが2027年に向けて、エントリーレベルのPixelデバイス向けに機能を制限したTensor G6プロセッサの開発を進めていることが明らかになった。この新戦略により、フラッグシップモデルとの差別化を図る狙いのよ […]
米Binden政権が半導体技術開発の新たな一手を打ち出した。ニューヨーク州オルバニーに8.25億ドル規模の次世代半導体研究施設を設立する計画を発表した。最先端プロセッサの製造に不可欠なEUV(極端紫外線)リソグラフィ技術 […]

Infineon Technologies AGは、人毛の4分の1という驚異的な薄さを実現した世界最薄のシリコンパワーウェハーの開発に成功した。この画期的な技術は、急速に増大するAIデータセンターの電力効率を根本から変革 […]