テクノロジー
Intel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部への […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーOpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
テクノロジーxAI、世界最大のAIスーパーコンピューター「Colossus」の内部が公開、更にGPUを20万基に倍増する計画も
NVIDIAとxAIは、テネシー州メンフィスに設置されているAIスーパーコンピューター「Colossus」の計算能力を2倍に拡張すると発表した。現在の10万基のNVIDIA Hopper GPUに加えて、新たに10万基の […]
テクノロジーIntel激震：Arrow Lake CPUの不安定性が露呈、AppleとSamsungが買収を検討との噂も
Intelは落ちるところまで落ちたのだろうか？Intelの最新CPU「Arrow Lake」で深刻な安定性の問題が報告される中、業界関係者からAppleとSamsungによるIntel買収の可能性が浮上した。 Arrow […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、台湾工場を上回る4%の歩留まり達成、米国半導体製造の新たなマイルストーン
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]
テクノロジーAI需要による電力増大で台湾が原子力発電を再検討 – 2025年の非核化方針を見直しへ
台湾政府は、人工知能（AI）産業の発展に伴う急激な電力需要の増加に対応するため、原子力発電の新規導入に前向きな姿勢を示した。台湾の卓栄泰行政院長は最近のBloombergのインタビューで「台湾もグローバルトレンドと新しい […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長（会長）は、顧客からの2nmプロ […]
サイエンスMIT、半導体を使わない3Dプリントによる電子機器の開発に成功
マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、半導体を使用せずに3Dプリンターで電子デバイスを製造する画期的な技術を開発した。この成果は学術誌「Virtual and Physical Prototyping」に掲載 […]
テクノロジーNVIDIA、ゲーミングGPUの製造をSamsungに委託か？
NVIDIAが、ゲーミング用GPUの製造をSamsung Foundryに委託する可能性が浮上した。The Informationの報道によると、NVIDIAはTSMCへの依存度を下げるため、Samsungとの新たなパー […]
テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]
テクノロジーIntelが大規模リストラを実施、AI市場でのNVIDIA追撃を断念か
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従業員の約15%（およそ15,000人）を削減する計画の一環である。 2,200人以上の従 […]
テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]