サイエンス
MIT、半導体を使わない3Dプリントによる電子機器の開発に成功
マサチューセッツ工科大学(MIT)の研究チームが、半導体を使用せずに3Dプリンターで電子デバイスを製造する画期的な技術を開発した。この成果は学術誌「Virtual and Physical Prototyping」に掲載 […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーNVIDIA、ゲーミングGPUの製造をSamsungに委託か？
NVIDIAが、ゲーミング用GPUの製造をSamsung Foundryに委託する可能性が浮上した。The Informationの報道によると、NVIDIAはTSMCへの依存度を下げるため、Samsungとの新たなパー […]
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テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]
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テクノロジーIntelが大規模リストラを実施、AI市場でのNVIDIA追撃を断念か
半導体大手のIntelが、米国国内で2,200人を超える大規模な人員削減を実施することが明らかになった。この動きは、同社が掲げる全従業員の約15%（およそ15,000人）を削減する計画の一環である。 2,200人以上の従 […]
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テクノロジーAppleの次世代チップ戦略：2026年iPhone 18で2nmプロセスとWMCMパッケージングを採用か
2026年に登場予定のiPhone 18シリーズで、Appleは半導体技術の最前線を突き進もうとしている。信頼できる情報筋によると、AppleはTSMCの次世代2nm（ナノメートル）製造プロセスを採用し、新たなパッケージ […]
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テクノロジー半導体大手TSMCの野望：欧州でのAIチップ生産拡大計画が明らかに
世界最大の半導体製造企業であるTSMCが、欧州における生産拠点の大幅な拡大を計画していることが明らかになった。台湾の国家科学技術委員会の呉政忠（Wu Cheng-wen）主任委員がBloomberg TVのインタビューで […]
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テクノロジーハリケーン被災から10日、半導体用高純度石英鉱山が生産再開 – サプライチェーン懸念払拭へ
高純度石英の主要な供給元であるノースカロライナ州スプルースパインの鉱山が、ハリケーン・ヘレンによる被災からわずか10日余りで生産を再開した。同地域で採掘を行う2社のうちの1社であるSibelco社が、10月12日に発表し […]
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テクノロジーAMD、NVIDIAに挑戦：次世代AI GPUアクセラレーター「MI325X」と「MI355X」を発表
人工知能（AI）技術の急速な発展に伴い、高性能なハードウェアへの需要が急増している。この状況下で、AMDが新たな一手を打った。同社は2024年10月11日、サンフランシスコで開催された「Advancing AI」イベント […]
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テクノロジーIntel、Arrow Lakeこと「Core Ultra 200S」デスクトップCPUを発表：電力効率は大幅改善もゲーミング性能は足踏み状態か
Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]
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テクノロジーTSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強 […]
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テクノロジーCEA-Letiが次世代チップレット接続技術となりうる光学インターポーザーを開発
フランスの研究機関CEA-Letiが、チップレット間の通信に革新をもたらす可能性のある新技術を開発した。この技術は、光ベースの通信を利用した能動的光学インターポーザーを用いて、複数のチップレットを低遅延で接続することを可 […]
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サイエンス中国がシリコンフォトニクス技術での画期的な進展を報告、米国による半導体規制に対抗しうる重要技術と位置づける
半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成 […]