テクノロジー
AppleのA18/A18 Proはチップビニングで性能差を生み出す戦略か
AppleのiPhone 16シリーズに搭載される最新チップセット、A18とA18 Proについて、興味深い情報が明らかになった。両チップの仕様を比較すると、GPUコア数にわずかな違いがあるものの、それ以外はほぼ同一であ […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
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テクノロジーSnapdragon 8 Gen 5、TSMCとSamsungのデュアルソース製造か？コスト削減と性能向上の両立を目指す
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討してい […]
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テクノロジー世界の半導体売上高、7月に18.7%増 – 米国市場が40.1%の大幅成長
2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association（SIA）が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の5 […]
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テクノロジーRapidus、2nmチップ工場建設に向け約200億円の追加出資を求める
日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル（nm）チップ製造に向けて、約200億円の追加資金調達を模索していることが明らかになった。この動きは、日本の半導体産業の競争力 […]
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テクノロジーAppleがA18/A18 Proプロセッサを発表：40%高速化したGPUと新AI機能搭載
Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス（N3E）で製造され、大幅な性能向上とApple Int […]
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テクノロジー中国政府、オランダのASML半導体製造装置輸出規制に強く不満を表明
オランダ政府は2024年9月6日金曜日、半導体製造装置大手ASMLの先端DUV（深紫外線）露光装置に対する輸出規制を拡大すると発表した。この決定を受け、中国政府は強い不満を表明し、オランダに警告を発した。 中国政府の反応 […]
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テクノロジーTSMCのアリゾナ工場、台湾本国並みの生産能力を達成
TSMCのアリゾナ工場が、初期試験において台湾本国の工場と同等の生産能力を達成したことが明らかになった。この結果は、TSMCの野心的な米国進出計画にとって重要なマイルストーンとなるものだ。 TSMCアリゾナ工場、初期試験 […]
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テクノロジーオランダ政府、ASMLの半導体製造装置輸出規制を強化
オランダ政府が半導体製造装置大手ASMLの輸出規制を強化し、一部の最新機器の輸出ライセンス管理を米国から引き継ぐことを発表した。この動きは、先端技術の安全保障上の重要性が高まる中、オランダが自国の半導体産業の管理を強化す […]
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テクノロジー米国、中国・ロシア向け量子コンピューティング技術の輸出規制を強化
米国商務省は、中国やロシアなどの敵対国に対する量子コンピューティングおよび半導体技術の輸出規制を強化する新たな措置を発表した。この規制は、国家安全保障上の懸念に対処するため、同盟国との協調のもとで実施される。 米国商務省 […]
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テクノロジーMicron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]
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テクノロジーTSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登 […]