テクノロジー
Snapdragon 8 EliteとDimensity 9400は2割の値上げ：次世代スマホの値上がりは避けられない？
次世代のスマートフォン向けフラッグシップチップセット、QualcommのSnapdragon 8 EliteとMediaTekのDimensity 9400の価格情報がリークされたが、消費者にとっては残念なことに、両者と […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーCanonのナノインプリント半導体製造装置、米国研究機関へ初出荷
Canonが開発した革新的なナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」が、2024年9月26日、米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Institute fo […]
テクノロジーTSMCとSamsung、UAEで1000億ドル規模の半導体工場建設を検討
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCとSamsungが、アラブ首長国連邦（UAE）での巨大工場建設を検討していることが明らかになった。Wall Street Journal（WSJ）の報道によると、両社の経営陣が最 […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだ […]
テクノロジーGoogleがTSMCと長期パートナーシップを検討か？ – Tensor G5とG6の製造委託が明らかに
Googleが自社製スマートフォン向けチップセット「Tensor」の製造パートナーを、現在のSamsungから台湾のTSMCに変更する計画は何度か報じられているが、新たな情報では、これが一時的な物ではなく、継続的な物にな […]
テクノロジーIntel、大規模な事業再編計画を発表：ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services（AWS）との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が […]
テクノロジー米政府、半導体国内生産強化へ：AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能（AI）チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集 […]
テクノロジーAppleのA18/A18 Proはチップビニングで性能差を生み出す戦略か
AppleのiPhone 16シリーズに搭載される最新チップセット、A18とA18 Proについて、興味深い情報が明らかになった。両チップの仕様を比較すると、GPUコア数にわずかな違いがあるものの、それ以外はほぼ同一であ […]
テクノロジーTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
テクノロジーSnapdragon 8 Gen 5、TSMCとSamsungのデュアルソース製造か？コスト削減と性能向上の両立を目指す
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討してい […]
テクノロジー世界の半導体売上高、7月に18.7%増 – 米国市場が40.1%の大幅成長
2024年7月の世界半導体市場が大幅な成長を遂げた。Semiconductor Industry Association（SIA）が発表した最新の統計によると、2024年7月の世界半導体売上高は前年同月比18.7%増の5 […]
テクノロジーRapidus、2nmチップ工場建設に向け約200億円の追加出資を求める
日本の半導体業界復活の切り札として注目を集める新興企業Rapidusが、最先端の2ナノメートル（nm）チップ製造に向けて、約200億円の追加資金調達を模索していることが明らかになった。この動きは、日本の半導体産業の競争力 […]