テクノロジー
TSMCがNVIDIA向けにガラス基板技術を加速、2025-2026年に初のチップ登場か
半導体業界で新たな革新的技術として注目を集めているガラス基板。台湾の半導体大手TSMCが、AIチップ市場で圧倒的シェアを誇るNVIDIAの要求に応じて、ガラス基板技術の開発を加速させていることが明らかになった。業界筋によ […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
全 1,016 件 / 85 ページ
テクノロジーIntel、巨額損失を受けファウンドリー事業分割を検討
半導体大手のIntelが、創業56年で最大の経営危機に直面している。2024年第2四半期に16億1000万ドル（約2400億円）の純損失を計上し、経営再建に向けて大胆な施策を検討していることが明らかになった。 Intel […]
テクノロジーSK hynix、業界初の1c（10nmクラス）DDR5メモリを開発
SK hynixは世界初となる1c（第6世代10nmクラス）プロセスを用いた16Gb DDR5メモリの開発に成功したことを発表した。10nm範囲のDRAM技術の縮小プロセスを進める難易度は世代を重ねるごとに増しているが、 […]
テクノロジーNVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を発表、30倍の性能向上を謳う
NVIDIAがHot Chips 2024カンファレンスで次世代AIプラットフォーム「Blackwell」の詳細を公開した。発表されたBlackwellは、性能と効率性の面で大幅な向上を実現しており、業界に大きな衝撃を与 […]
テクノロジーTSMCは3nmと5nmプロセスだけで3四半期に4兆円以上を稼ぎ出す
TSMCの最先端半導体製造プロセスは、驚く程の高収益を生み出しているようだ。DigiTimesによれば、台湾の半導体大手TSMCは、3nmと5nmプロセスだけで、わずか3四半期で1兆台湾ドル（約4兆5,000億円）を超え […]
テクノロジーNVIDIA、Blackwellサーバーの稼働開始を発表し遅延の噂を一蹴、多くの技術的革新を明らかにする
NVIDIAは次世代AIプラットフォームBlackwellの稼働開始を発表し、遅延に関する噂を一蹴した。Hot Chips 2024カンファレンスを前に、同社はBlackwellサーバーの設置と構成の様子を公開すると共に […]
テクノロジー中国の半導体技術は欧米と比べて依然として5世代は遅れている
中国の半導体技術が欧米に大きく後れを取っていることが明らかになった一方で、急速な進歩を遂げつつある実態が浮き彫りとなった。米シンクタンクInformation Technology and Innovation Foun […]
テクノロジー中国による新たなアンチモン規制によって半導体価格が上昇する恐れ
中国政府が半導体産業の要となるアンチモンの輸出規制を発表したことが、グローバルな半導体サプライチェーンに大きな波紋を広げている。2024年9月15日から施行されるこの新規制により、アンチモン関連製品の輸出には中国政府の厳 […]
サイエンス量子コンパスによるGPS不要な画期的なナビゲーションシステムが実現に近付く
量子技術を活用したGPSに依存しない革新的なナビゲーションシステムの開発が、大きな飛躍を遂げている。サンディア国立研究所の研究チームが、原子干渉計を用いた超高精度の量子センサーを、従来の冷蔵庫サイズから小型チップへと劇的 […]
テクノロジーSamsung、年内に初のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を取得、2025年後半に商業導入を予定
Samsungが次世代半導体製造技術の導入を加速させているようだ。新たな報道では、同社は年内にも次世代のHigh-NA EUVリソグラフィ装置を導入し、2025年後半の商用化を目指しているという。この動きは、Intel、 […]
テクノロジーSK hynix、3D DRAM技術によってEUVリソグラフィコストを半減可能と報告
SK hynixが3D DRAM技術を用いてEUVリソグラフィのコストを半減できる可能性があることが明らかになった。SK hynixの研究者Seo Jae Wook氏が業界会議で発表したこの情報は、DRAM製造における大 […]
テクノロジー中国HuaweiがNVIDIA H100チップ並みの性能を持つ「Ascend 910C」を開発
米国による輸出規制が厳しさを増す中、中国企業は米国のハイテク大手が買い増しているようなNVIDIAの最先端AIチップを手に入れる事が出来ない。一部の機能が制限された製品は入手出来るが、中国もそうした状況を覆そうとしている […]