Western Digitalが自社製PCIe Gen5 SSDコントローラーを披露、低消費電力設計でノートPCでもGen 5 SSDを実現
Western DigitalがFMS 2024(Flash Memory Summit 2024)において、次世代PCIe Gen5 SSDの開発での大きな進展を披露した。同社の新技術は、驚異的な速度と低消費電力を両立 […]
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Semiconductor Manufacturing
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Western DigitalがFMS 2024(Flash Memory Summit 2024)において、次世代PCIe Gen5 SSDの開発での大きな進展を披露した。同社の新技術は、驚異的な速度と低消費電力を両立 […]
日本の半導体産業再興を担う新興企業Rapidusが、最先端の2nmチップ製造工場において、完全自動化する計画を明らかにした。この野心的な戦略により、台湾のTSMCや韓国のSamsungといった世界的な競合他社に比べて、製 […]
Intelが次世代CPUアーキテクチャ「Nova Lake」の製造に向けて、自社の14Aプロセスと競合TSMCのプロセスノードを評価していることが明らかになった。Intelには、半導体業界のリーダーシップを取り戻すという […]
Intelが、2024年9月に予定していた年次開発者向けイベント「Intel Innovation 2024」を2025年に延期すると発表した。この予期せぬ決定は、同社が直面している財務的課題に対応するための施策の一環と […]
Googleは、伝統的にPixelスマートフォンシリーズに同一の「Tensor」プロセッサを搭載してきるが、最新のPixel 9シリーズ全てが搭載する「Tensor G4」が、モデルによって異なるパフォーマンスを示す可能 […]
ベルギーの研究機関imecとオランダのASMLは、次世代の半導体製造技術において重要な一歩を踏み出した。imecは、ASMLの最新のHigh-NA (高開口数) EUV (極端紫外線) リソグラフィ装置を用いて、業界初と […]
UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)Consortiumは、半導体業界に大きな影響を与える可能性のある「UCIe 2.0」仕様を新たに発表した。この新仕様は、チップレッ […]
NVM Expressが発表した最新のNVMe 2.1仕様は、現代のデータセンターが直面する課題に対する包括的な解決策を提供している。この新仕様は、AIやHPCワークロードの効率性、セキュリティ、柔軟性を大幅に向上させる […]
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Gen 4」のベンチマークと見られるものがリークされ、その期待の性能の一端が明らかになった可能性がある。この結果が事実ならば、このチップセットは現行 […]
Intelが次世代プロセス技術「Intel 18A」の重要なマイルストーンを達成したことを発表した。同社の主力製品であるPanther Lake(AIクライアントプロセッサー)とClearwater Forest(サーバ […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加 […]
AIチップスタートアップGroqが、AIインフラ市場で大きな注目を集めている。同社は最近、6億4000万ドルのシリーズD資金調達ラウンドを完了し、企業価値を28億ドルに押し上げた。AIバブルの危険性も囁かれる中でのこの巨 […]