テクノロジー
JEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーNVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]
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サイエンスOxford Ionicsが記録破りの量子チップの開発に成功、商業化に弾み
量子コンピューティングの実用化に向けた競争が世界中で繰り広げられる中、英国のスタートアップ企業Oxford Ionicsが画期的な成果を発表し、この技術の商用化にまた一歩大きな歩みを進めた。同社が開発した量子チップは、こ […]
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テクノロジーNVIDIAが2024年ブランド価値ランキングで6位に急浮上、AMDがIntelを上回るなど大波乱の展開に
半導体業界の勢力図が大きく変化している。Kantarの最新ブランド価値ランキングによると、AMDがIntelを抜き去り、これまで一般には全く認知されていなかったNVIDIAはAI需要の高まりを背景に株価と同様の急成長を遂 […]
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テクノロジーCPU-Zの更新でIntel Arrow Lake-SとLunar Lakeのラインナップが明らかに
Intelの次世代プロセッサ、Arrow LakeとLunar Lakeのラインナップは公式には明らかになっていないが、これに先駆けて人気のCPU診断ツール「CPU-Z」の最新アップデートで、Intelの未発表の新製品の […]
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テクノロジーSamsung、日本のPreferred Networks向けの2nm AIチップ製造を発表
Samsung Electronicsが、日本のAI企業Preferred Networks向けに最先端の2nmプロセスを用いたAIチップの製造を行うことを発表した。この契約については以前より非公式ながら報じられており、 […]
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テクノロジーAIは今のところ全く儲かっていない
AIブームが過熱する中、その実態には予想以上に大きな課題が存在することが明らかになった。Goldman Sachsの最新調査によると、AIの採用率は予想外に低く、利益もほとんど出ていない状況だという。この状況は、熱狂と現 […]
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テクノロジーSamsungはExynosプロセッサ内部にヒートシンクを搭載し放熱を強化する技術を開発中
SamsungのExynosプロセッサは何年も発熱に悩まされてきているが、同社は次世代Exynosチップの発熱問題解決に向けて、新たな冷却技術を取り入れる可能性が明らかになった。この新技術は、PCやサーバーで使用されてい […]
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サイエンス1nm未満のトランジスタを「成長」させる方法が見つかり、次世代半導体開発に弾み
韓国の研究チームが、1nm（ナノメートル）未満の1次元金属材料を用いて超微細トランジスタを製造する事に成功した。この画期的な成果は、次世代半導体技術だけでなく、基礎材料科学にとって大きなブレークスルーとなる。 従来の限界 […]
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テクノロジーAI GPUが低遅延でDRAMやSSDをメモリとして利用できる「CXL-GPU」テクノロジーをPanmnesiaが発表
韓国科学技術院（KAIST）が支援するスタートアップ、Panmnesiaが、AI GPUの性能を劇的に向上させる可能性を秘めた革新的な技術を発表した。この新技術により、GPUは内蔵メモリの制限を超えて、PCIeバスを介し […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスへの強い需要により2025年の支出が過去最高レベルに
台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える […]
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テクノロジーArrow Lake-SデスクトップCPUはコア再配置によりゲームプレイがより快適になるかも知れない
Intelの次世代デスクトップCPU「Arrow Lake-S」のダイレイアウトが明らかになり、PコアとEコアの配置が大幅に変更されることがわかった。この新しい設計は、プロセッサの性能と効率性を向上させる可能性に繋がりそ […]