テクノロジー
半導体大手TSMCの野望：欧州でのAIチップ生産拡大計画が明らかに
世界最大の半導体製造企業であるTSMCが、欧州における生産拠点の大幅な拡大を計画していることが明らかになった。台湾の国家科学技術委員会の呉政忠（Wu Cheng-wen）主任委員がBloomberg TVのインタビューで […]
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半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーハリケーン被災から10日、半導体用高純度石英鉱山が生産再開 – サプライチェーン懸念払拭へ
高純度石英の主要な供給元であるノースカロライナ州スプルースパインの鉱山が、ハリケーン・ヘレンによる被災からわずか10日余りで生産を再開した。同地域で採掘を行う2社のうちの1社であるSibelco社が、10月12日に発表し […]
テクノロジーIntel、Arrow Lakeこと「Core Ultra 200S」デスクトップCPUを発表：電力効率は大幅改善もゲーミング性能は足踏み状態か
Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]
テクノロジーTSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強 […]
テクノロジーCEA-Letiが次世代チップレット接続技術となりうる光学インターポーザーを開発
フランスの研究機関CEA-Letiが、チップレット間の通信に革新をもたらす可能性のある新技術を開発した。この技術は、光ベースの通信を利用した能動的光学インターポーザーを用いて、複数のチップレットを低遅延で接続することを可 […]
サイエンス中国がシリコンフォトニクス技術での画期的な進展を報告、米国による半導体規制に対抗しうる重要技術と位置づける
半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成 […]
テクノロジーTSMC、2nmプロセスの価格は3nmの1.5倍以上のウェハーあたり3万ドルを突破の可能性
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
テクノロジーTSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
テクノロジーCorning、次世代EUVリソグラフィ対応のExtreme ULEガラスを発表
人工知能（AI）の急速な発展に伴い、より高性能で効率的なチップの需要が急増している。この需要に応えるべく、材料科学の分野での新たな動きとして、スマートフォンディスプレイの強化ガラスで有名なCorningが、次世代のチップ […]
テクノロジー世界の半導体供給に危機？世界唯一の超高純度石英鉱山、ハリケーンで操業停止
2024年、ハリケーン・ヘレンが米国南東部を襲い、特にノースカロライナ州西部に壊滅的な被害をもたらした。この自然災害は、一見すると局所的な問題に思えるかもしれない。しかし、その影響は世界の半導体産業全体に及ぶ可能性がある […]
テクノロジーTSMCの2nm技術で広がる格差 – 中国の半導体技術、台湾に10年以上の遅れ
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会）の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した […]
テクノロジーNVIDIAのライバル、CerebrasがIPO申請
人工知能（AI）チップメーカーのCerebras Systemsが2024年4月、米国証券取引委員会（SEC）にIPO（新規株式公開）申請を行った。同社はAI半導体市場でNvidiaに挑戦する新興企業として注目を集めてお […]