テクノロジー
TSMC、2nmプロセスの価格は3nmの1.5倍以上のウェハーあたり3万ドルを突破の可能性
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーTSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
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テクノロジーCorning、次世代EUVリソグラフィ対応のExtreme ULEガラスを発表
人工知能（AI）の急速な発展に伴い、より高性能で効率的なチップの需要が急増している。この需要に応えるべく、材料科学の分野での新たな動きとして、スマートフォンディスプレイの強化ガラスで有名なCorningが、次世代のチップ […]
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テクノロジー世界の半導体供給に危機？世界唯一の超高純度石英鉱山、ハリケーンで操業停止
2024年、ハリケーン・ヘレンが米国南東部を襲い、特にノースカロライナ州西部に壊滅的な被害をもたらした。この自然災害は、一見すると局所的な問題に思えるかもしれない。しかし、その影響は世界の半導体産業全体に及ぶ可能性がある […]
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テクノロジーTSMCの2nm技術で広がる格差 – 中国の半導体技術、台湾に10年以上の遅れ
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会）の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した […]
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テクノロジーNVIDIAのライバル、CerebrasがIPO申請
人工知能（AI）チップメーカーのCerebras Systemsが2024年4月、米国証券取引委員会（SEC）にIPO（新規株式公開）申請を行った。同社はAI半導体市場でNvidiaに挑戦する新興企業として注目を集めてお […]
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テクノロジーSnapdragon 8 EliteとDimensity 9400は2割の値上げ：次世代スマホの値上がりは避けられない？
次世代のスマートフォン向けフラッグシップチップセット、QualcommのSnapdragon 8 EliteとMediaTekのDimensity 9400の価格情報がリークされたが、消費者にとっては残念なことに、両者と […]
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テクノロジーCanonのナノインプリント半導体製造装置、米国研究機関へ初出荷
Canonが開発した革新的なナノインプリントリソグラフィ（NIL）技術を用いた半導体製造装置「FPA-1200NZ2C」が、2024年9月26日、米国テキサス州の半導体コンソーシアム「Texas Institute fo […]
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テクノロジーTSMCとSamsung、UAEで1000億ドル規模の半導体工場建設を検討
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCとSamsungが、アラブ首長国連邦（UAE）での巨大工場建設を検討していることが明らかになった。Wall Street Journal（WSJ）の報道によると、両社の経営陣が最 […]
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テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだ […]
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テクノロジーGoogleがTSMCと長期パートナーシップを検討か？ – Tensor G5とG6の製造委託が明らかに
Googleが自社製スマートフォン向けチップセット「Tensor」の製造パートナーを、現在のSamsungから台湾のTSMCに変更する計画は何度か報じられているが、新たな情報では、これが一時的な物ではなく、継続的な物にな […]
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テクノロジーIntel、大規模な事業再編計画を発表：ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services（AWS）との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が […]