テクノロジー
iPhone 17 Pro「スクラッチゲート」の真相：Appleの“物質移行”説明と、設計に潜む物理的脆弱性の全貌
2025年9月に発売されたAppleの最新フラッグシップモデル、iPhone 17 ProおよびPro Max。その洗練されたデザインと向上した性能に期待が高まる一方、発売直後からその外装の脆弱性を指摘する声が世界中から […]
テクノロジーIntel、背水の陣：14Aプロセスへ社運を賭け、ASML製High-NA EUV装置への投資を倍増
半導体業界の巨人、Intelが未来を賭けた大きな一歩を踏み出した。同社が、次世代半導体製造に不可欠とされるASML製の最先端露光装置「High-NA EUV」の注文を増加させたことが明らかになった。この動きは、かつての技 […]
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Intel、Appleに投資協議を打診：半導体覇権を巡る「かつての盟友」の再接近が意味するもの
Intelが、かつての最重要顧客であり、現在は自社製チップで競合するAppleに対し、投資を確保するための協議を打診したことが報じられた。この動きは、米国の技術安全保障、地政学的な緊張、そして世界の半導体産業における生産 […]
テクノロジーGoogle、AIの「幻覚」を断つ切り札か？「Data Commons MCP Server」発表、公的データと自然言語で対話する新時代へ
Googleは2025年9月24日、同社が推進する巨大な公的データリポジトリ「Data Commons」に、自然言語でアクセス可能にする新技術「Model Context Protocol (MCP) Server」を発 […]
テクノロジーQualcomm、次世代Android向けSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 5 」を発表：4.6GHzの怪物Oryon CPUでGeekbenchマルチ12,000越えを達成
Qualcommは、次世代Androidフラッグシップスマートフォンの心臓部となる新型SoC（System-on-a-Chip）、「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を正式に発表した。本稿では、第3世代へ […]
テクノロジーQualcomm、PC向け次世代SoC「Snapdragon X2 Elite」及び「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表：3nm新Oryonコアと80TOPS NPUの技術的インパクト
Qualcommは2025年9月、PC向け次世代SoC（System-on-a-Chip）として「Snapdragon X2 Elite」および「Snapdragon X2 Elite Extreme」を発表した。 前世 […]
テクノロジーIntel第11～14世代iGPUドライバがレガシーサポートへ、dGPUへ開発リソースを集中か
Intelは2025年9月、同社のグラフィックスドライバのサポート体制に大きな変更を加えることを発表した。第11世代Coreプロセッサから最新の第14世代Coreプロセッサまでに搭載されている内蔵GPU（iGPU）を、主 […]
テクノロジーAndroid PCが間もなく登場か？Qualcomm CEOが「信じられない」と語ったその完成度とGoogleの野望
PCのOSといえば、長らくWindowsとmacOSという二大巨頭がその勢力図を形成してきた。しかし、その状況が今後は大きく変わるかもしれない。2025年9月、ハワイで開催されたQualcommの技術カンファレンス「Sn […]
テクノロジー中国Innosilicon、CUDA互換GPU「Fenghua No.3」を発表：RISC-V、AI向けに112GB以上のHBMメモリも搭載
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology（芯動科技）が、最新GPU「Fenghua No.3（風華3号）」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]
テクノロジーMicrosoft、AIチップ冷却に革命。マイクロ流体技術で3倍の効率実現
2025年9月23日、MicrosoftはAI時代のデータセンターが直面する根源的な課題「熱」を克服するための、画期的な冷却技術を発表した。マイクロ流体力学を応用したこの新技術は、従来の高性能液冷システムと比較して最大3 […]
テクノロジーEU Cookie同意地獄の終焉か？インターネットを「修正」するブリュッセルの静かなる革命
Webサイトを訪れるたびに表示される「Cookieを承認しますか？」というポップアップ。多くの人にとって、それはもはや思考を伴わない、反射的なクリック作業と化しているのではないだろうか。この「同意疲れ」とも呼ばれる現象は […]
テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E（High-Bandwidth Memory 3E）メモリが […]
