テクノロジー
米ナスダックがKraken親会社に1億ドル出資、株主名簿直結のトークン化株式を2027年に投入へ
米ナスダックがKraken親会社へ1億ドルを出資し、発行体の株主名簿と直結するトークン化株式の2027年投入を目指す。米株式清算網における担保拘束を排し、24時間常時稼働するオンチェーン即時決済レールの構築を急ぐ。
テクノロジーAndroidがパスワード直接移行に対応、FIDO標準準拠でパスキーの囲い込みを解消へ
AndroidのCredential Managerに新APIが導入され、端末内でパスワードやパスキーを直接移行できるようになった。FIDO標準規格に準拠し、平文CSVの漏洩リスクとパスキーの囲い込みを解消する。
テクノロジーAnthropic研究者が退職、超知能への警告で問われるAI開発競争と停止の条件
Anthropic研究者の退職を受け、超知能のリスク認識と開発競争の関係を検証。安全研究の自動化が抱える限界、停止条件の変化、両社が実施した対策から、減速に必要な条件を探る。
テクノロジーA20 Proのベンチマークが流出か、前世代や競合からM5搭載MacとiPadまで比較
A20 Pro搭載とみられるGeekbench投稿を、A19 ProやAndroid旗艦機に加え、M5のMacBook Air・iPad Proとも比較。シングルとマルチで逆転する順位と、CPU構成や測定条件の違いを読み解く。
テクノロジーJDI茂原工場売却に米Micronや韓国基板大手が名乗り、後工程転用で約550億円規模の協議へ
JDIが閉鎖した茂原工場の売却を巡り、米Micronや韓国の半導体基板大手が買収協議に参加している。約5000億ウォン規模の交渉が進み、第6世代ラインの建屋と電源を先端パッケージングやデータセンターへ転用する動きが加速する。
テクノロジー世界初のSiCスーパージャンクションMOSFETが登場：1,635V耐圧と「高温ゼロ温度ドリフト」が挑むパワー半導体の物理限界
中国の瑶芯微電子が世界初の1,635V耐圧SiCスーパージャンクションMOSFETを発表した。実働域でのオン抵抗ゼロ温度ドリフトと高温電流密度166%向上を達成し、AIデータセンター給電やEVの電力密度革新に挑む。
テクノロジーOpenAIがSamsungと次世代チップ協力を深める、メモリ技術から見る両社の接点
OpenAIがSamsungとの次世代チップ協業の進展を明かした。HBM内部のロジック製造と演算チップ本体の受託製造を分け、公式発表から協力の接点と未公表の分担を読み解く。
テクノロジーiPhone全機種が一斉値上げ、DRAM高騰でAppleが直面した100年に一度のコスト危機
AppleがiPhone 18 Proの発表に伴い旧機種含め一律100ドルの値上げに踏み切った。7月の為替改定に続く異例の再値上げとなり、AI需要に伴うメモリ原価高騰がサプライチェーン最大手をも直撃した実態を追う。
テクノロジー1つの電話番号を2台のiPhoneで分け合う新機能「iPhone Handoff」、対応は世界でまだ2社だけ
iOS 27のiPhone Handoffは2台のiPhoneで1つの番号を使い分ける機能だ。Apple Watchの番号共有と同じ発想に立つが、対応キャリアはローンチ時点で2社のみ。eSIM対応500以上のキャリアとの差が実現の壁を示す。
テクノロジーSuno、「v6」をWarnerのライセンス音源で開発 旧モデルは順次退役へ
SunoはWarnerの許諾音源と利用者データでv6を開発し、旧モデルを順次退役させる。だが学習データの構成比やBMG・Believe音源の反映時期、収益分配条件は未公表だ。
テクノロジーIntel支援の自動PC最適化ツール「Hypertune」登場、最大60％向上の実態と課金モデル
Intel公式支援とXTU SDKを組み込み、個別シリコンの自動最適化を掲げるHypertuneが登場した。最大60％向上を謳う一方、効果のゲーム依存や設定変更の混在、月額課金モデルの妥当性に検証の目が向けられている。
テクノロジーCXMTのHBM3「8割不合格」は何を指すのか、工程別の数字で確かめる供給の課題
CXMTのHBM3歩留まり約25%という報道には、工程別の数字と分母を確かめる必要がある。先行メーカーの開発経験と検査工程から、国産HBMを安定供給するための課題を読み解く。
