テクノロジー
ADATA、業界初のSD Express 8.0カード発表―SSD並みの最大1,600MB/sという驚異的転送速度を実現
ADATAが業界初となるSD Express 8.0規格に準拠したメモリカード「Premier Extreme SD 8.0 Express」を発表した。PCIe Gen 3 x2インターフェースとNVMeプロトコルを採 […]
テクノロジーIntel Nova Lakeは新ソケットLGA1954採用で現行マザーボードとの互換性なし？52コア構成の情報も
Intelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake」に関する新たな噂が浮上している。2026年の登場が予定されているこのCPUは、現行のLGA1851ソケットではなく、新しい「LGA1954」ソケットを採用する可能 […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス：Intel 3比30%高密度化と25%性能向上を実現する次世代半導体製造技術
Intelが次世代プロセス「Intel 18A」の詳細を、半導体技術の国際会議「VLSI Symposium 2025」で発表した。革新的なトランジスタ構造「RibbonFET」と裏面電力供給技術「PowerVia」を導 […]
テクノロジーChatGPTに「ありがとう」と言うと莫大なコストがかかる？
ChatGPTを利用する際に「ありがとう」や「お願いします」といった丁寧な言葉をかけている人は多いが、その何気ない礼儀正しさがOpenAIに「数千万ドル」の電力コストをもたらしているという驚きの事実をSam Altman […]
テクノロジー革命的AI技術「FramePack」登場：6GBのVRAMで高品質長尺動画生成が可能に
スタンフォード大学の研究者、Lvmin Zhang氏とManeesh Agrawala氏が、動画生成AIの常識を覆す技術「FramePack」を発表した。この革新的なニューラルネットワーク構造は、わずか6GBのビデオメモ […]
テクノロジーNVIDIA CEO、中国市場の重要性を強調―米国の輸出規制下でも協力継続を約束
NVIDIAのJensen Huang CEOが中国・北京を訪問し、中国国営メディアCCTVのインタビューで中国市場の重要性を強調した。米国が同社のH20人工知能(AI)チップの中国向け出荷に新たな制限を課す中、Huan […]
テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
テクノロジーOpenAI「o3」は巧妙に嘘をつく？ハルシネーション増加と”欺瞞”行動の実態
OpenAIの最新AIモデル「o3」が、従来のモデルよりも高い頻度で「ハルシネーション（幻覚）」、つまり事実に基づかない情報を生成する傾向が指摘されている。特に、実行していないはずのコードを実行したかのように装い、それを […]
テクノロジーAndroid 16 Beta 4公開：安定版へ最終段階、新機能と修正点はこちら
GoogleはAndroid 16の最新ベータ版である「Beta 4」をリリースした。これは安定版公開に向けた開発プロセスの最終段階「プラットフォームの安定版（Platform Stability）」に到達したことを示唆 […]
テクノロジーByteDanceの新画像生成AI「Seedream 3.0」が登場、GPT-4o超えを主張するその性能とは
ByteDanceが最新のテキスト・トゥ・イメージモデル「Seedream 3.0」を発表した。内部および外部評価によると、前世代のSeedream 2.0を大幅に上回り、GPT-4oやMidjourney v6.1とい […]
テクノロジーWikipedia、KaggleでAI学習用データを公開 – スクレイピング問題への対策と高品質データ提供
Wikimedia財団は、Google傘下のデータサイエンスプラットフォームKaggleにて、AI開発者向けに最適化された構造化Wikipediaデータセットのベータ版を公開した。この動きは、高品質な機械学習用データへの […]
テクノロジーTSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社（JV）設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]
