中国テックの資金は光技術のどこへ向かうか、7社の出資と商用化の段階

中国の光技術企業である曦智は2026年4月28日に香港市場へ上場し、海光芯正も同年6月29日に上場した。両社にはAlibabaやTencentなどの中国テック大手が既存株主や上場時の投資家として関わっており、長年にわたる投資がどこまで製品化や収益化につながったかを判断する材料が増えている。GPUなどの間で光を使ってデータを伝送する「光インターコネクト」と、光そのものに演算を担わせる「光計算」は用途も事業化の段階も異なり、曦智の幹部も10月、両者の産業化には時間差があると説明した。中国テック大手の投資対象が光半導体材料から光モジュール、GPU間接続へと広がるなか、重要なのは出資先の数だけでなく、各工程で何が製品化され、実際の生産や利用、収益につながっているかである。

中国テック大手7社の出資関係と2026年の上場

曦智の4月の上場資料と海光芯正の6月の発表を確認すると、同じ光技術分野への投資でも、各社の関わり方は一様ではない。以前から株式を保有して開発を支えてきた企業がある一方、IPOに際して一定の条件で株式を引き受ける「コーナーストーン投資家」として参加した企業もある。また、Huawei（華為）が材料企業への出資契約を結んだのは2020年であり、以下の7社が2026年11月に共同で新規投資を実施したわけではない。

企業	確認できる投資先・関係	契約日・確認時点
Huawei（華為）	完全子会社のハッブル投資が鑫耀に3,000万元を出資する契約を締結。増資後の持分比率は23.91%となる予定	2020年12月10日付の契約
Alibaba	海光芯正の株主。完全子会社のAlibaba Investmentは曦智のコーナーストーン投資家	海光芯正の2026年6月発表、曦智の2026年4月目論見書
Tencent	Tencent Mobilityが曦智の既存株主として3,272,298株を保有	最初の投資契約は2021年4月8日。株数は2026年4月27日の配分公告に記載
Xiaomi	海光芯正の株主	2026年6月29日の会社発表。投資実行日は未特定
百度（Baidu）	北京百度畢威が曦智の既存株主として791,028株を保有	2026年4月の目論見書。投資開始年は未特定
ZTE	完全子会社のZTE香港が曦智のコーナーストーン投資家	2026年4月の目論見書
レノボ	聯想集団が曦智のコーナーストーン投資家	2026年4月の目論見書

こうした違いは、各社がいつ資金を投じ、どのような役割を担ってきたかを理解するうえで重要だ。既存株主として開発段階から関わってきた投資と、IPO時の株式引き受けを同じ投資ラウンドとして扱うことはできない。また、表に示したのは各契約や公表資料の時点で確認できる関係であり、2026年11月現在の持分比率については別途確認が必要である。さらに、出資企業の顔ぶれだけでは、投資先の技術がどこまで実用化されたかは分からない。材料企業では供給先との技術検証や継続的な購入契約、光モジュール企業では製造体制と売上、GPU間接続では製品の商用化と導入実績が、それぞれ事業の進展を判断する手掛かりとなる。

出資が支える三つの段階

Huaweiの完全子会社であるハッブル投資が2020年に締結した契約には、3,000万元の出資に加え、材料の供給先との技術検証に関する取り決めが盛り込まれている。投資先の鑫耀が製造するのは、ガリウムヒ素（GaAs）とリン化インジウム（InP）の半導体基板だ。云南锗业の開示資料によると、鑫耀はハッブル投資の関連企業に基板を供給し、実際に使用した際の技術的な評価や製品検証のフィードバックを受けることになっていた。単なる資金提供にとどまらず、材料の供給と利用側での技術検証を結び付けた投資契約といえる。

ただし、契約当時は長期的な購入数量や価格を定めた計画はなく、将来の購入額も不確実とされていた。技術検証を目的とした供給契約を結ぶことと、一定量の継続購入が保証されることは別である。また、この開示資料だけでは出資金の払込完了を確認できず、2026年時点の供給条件も判断できない。こうした違いを踏まえると、中国テック大手による光技術分野への投資は、材料供給・検証、光モジュール量産、GPU間接続という三つの段階に分けて整理できる。

段階	投資先と実務上の意味	商用化の判断材料と時点
材料供給・検証	鑫耀。出資契約に基板の供給と利用側での技術検証を明記	2020年12月の契約額は3,000万元。当時は長期購入の数量・価格が未確定であり、実際の購入条件や継続供給の状況は別途確認が必要
光モジュール量産	海光芯正。AlibabaとXiaomiが株主として参加	2025年の総売上は12.21億元。既存製品の売上に加え、次世代光エンジンの試験・生産段階が判断材料。量産計画は2026年6月時点のもの
GPU間接続	曦智。既存株主とIPO時のコーナーストーン投資家が関与	2025年の総売上の79.2%を光インターコネクト事業が占める。製品の商用化と導入実績が判断材料。この割合は同社の売上構成比であり、市場シェアではない

この比較は、出資契約、上場文書、企業発表をもとに、各投資先が担う工程と事業化の進展を整理したものである。異なる時期の出資額や売上を比較して順位付けしたものではなく、投資総額や投資収益率を算定したものでもない。材料の段階では顧客による検証が継続購入につながるか、製品の段階では安定した品質と数量で製造・納入できるかが重要になる。出資の事実が確認できても、それだけで技術の商用化や事業の収益性が証明されるわけではない。

光モジュールの売上拡大と、次世代光エンジンの量産計画

海光芯正の発表によると、同社の総売上は2023年の1.75億元から2024年には8.62億元、2025年には12.21億元へと増加した。主力製品は高速光モジュールと、光信号を使ってデータを伝送するアクティブ光ケーブルである。これらの数字は会社全体の売上であり、AI向け製品だけの売上を示しているわけではない。

同社が製造体制の特徴として挙げるのが、「WIMO」と呼ぶ仕組みだ。6月29日の上場発表によると、外部から調達したウェハーの受入検査から、切断、薄化、選別、光エンジンの組み立て、完成品の検査までを社内で一貫して手掛けるという。これは、調達したウェハーの加工から光モジュールの組み立てまでを社内でつなぐ製造体制を指しており、ウェハーそのものを製造しているという意味ではない。半導体の製造工程と、その後の加工・実装工程は区別する必要がある。

売上の推移と製造体制に関する説明を合わせると、海光芯正では既存の光接続製品がすでに一定の事業規模に達していることが分かる。ただし、複数の製造工程を社内で担っているからといって、歩留まりや製造コストで競合他社より優れているとは限らない。工程の内製化がどこまで進んでいるかと、その工程をどれだけ効率よく運用できているかは、分けて評価する必要がある。

一方、次世代製品はまだ事業化の途上にある。同社は2026年6月時点で、3.2Tおよび6.4TのNPO（Near-Packaged Optics）光エンジンを展示していた。NPOは、光部品をGPUなどの計算チップの近くに配置することで、電気信号の伝送距離を短くする実装方式である。また、佰維存儲との先進パッケージングに関する協業については、サンプルのパッケージングを行い、顧客による評価試験を進めている段階だと説明した。

海光芯正が6月に示した計画では、2026年下半期に少量生産を開始し、2027年には生産規模を拡大して納入する予定だった。ただし、これはあくまで2026年6月時点の計画であり、11月現在、量産が完了したことを示す実績ではない。既存の光モジュール製品については売上拡大を確認できるものの、次世代の光エンジンについても同様に安定した生産・納入体制を構築できるかは、今後の試験結果や量産移行の進捗によって判断する必要がある。

売上の79.2%を占める光接続、光計算との商用化の時間差

曦智の2026年4月の目論見書によると、同社の2025年の総売上は1億636.8万元だった。このうち光インターコネクト事業が8,427.7万元で79.2%、光計算事業が2,209.1万元で20.8%を占めている。金額はいずれも人民元で、売上には技術開発サービスなどの収入も含まれており、チップ製品の販売額だけを表しているわけではない。現時点では、光を使って演算する事業よりも、GPUなどの間でデータを伝送する光インターコネクト事業が売上の中心となっている。ただし、79.2%という数字は曦智1社の2025年の売上構成比であり、光通信市場全体の構成や市場シェアを示すものではない。

事業が立ち上がった時期も、目論見書から確認できる。曦智は2023年には光インターコネクト事業の売上を計上していなかったが、2024年に「Scale-up EPS」、2025年に「Scale-up OCS」を商用化した。同社によると、これらの製品はすでに、それぞれ千基規模のGPUを備える三つの計算基盤に導入されているという。多数のGPUを高速に接続する用途で製品の商用化を進め、実際に事業収入を得る段階へ移行したというのが同社の説明である。

もっとも、光インターコネクトと光計算では、今後の商用化の見通しが異なる。10月14日の曦智の発表では、同月12日のイベントでCOOの王瀧氏が語った見解が紹介されている。王氏は、光インターコネクトが大規模な産業化を目前にしている一方、光計算は技術的に利用できる段階から、経済的に採算の合う段階へ移行する途中にあると説明した。光計算の産業化は光インターコネクトより遅れるとの見通しであり、技術として動作することと、商業的に成立することの間には、なお隔たりがあると認識していることが分かる。

実装方式についても、王氏はNPOがCPO（Co-Packaged Optics）より先に普及・拡大すると予測している。CPOは、光部品とGPUなどの計算チップを同じパッケージ内に実装する方式だ。NPOとCPOはどちらも高速な電気信号の伝送距離を短縮するための技術だが、実装方法や製造上の課題が異なる。ただし、NPOの普及が先行するというのは曦智幹部の見通しであり、業界全体で確定した導入スケジュールではない。また、同社が説明するGPU千基規模の計算基盤への導入についても、顧客名や、第三者による独立した性能比較・検証結果は示されていない。

今後の重要な節目の一つは、海光芯正が2026年6月に掲げた、2027年の生産規模拡大と納入計画である。顧客による評価試験を経て、次世代光エンジンの量産と継続的な供給に移行できるかが問われる。一方、曦智については、商用化した光インターコネクト製品の採用が広がり、継続的な売上につながるかが焦点となる。中国テック大手による光技術への投資を評価するうえでは、出資先の技術開発や製品発表だけでなく、実際の製造・納入と顧客による継続利用、そして収益の積み上がりを確認することが欠かせない。