中国によるタングステンの輸出規制が、AIサーバーの製造コストにも影響を及ぼしている。日経アジアは、AIサーバー用プリント基板（PCB）の穴あけ加工に使うマイクロドリル刃の価格が、規制の影響で数倍に高騰したと報じた。一方、上海有色網（SMM）の推計によると、PCBマイクロドリルと半導体製造用ガスの六フッ化タングステン（WF6）を合わせた2026年のタングステン消費量は、金属量で約3,800トンと、中国全体の約4.6%にとどまる。消費量では比較的小さな用途が、なぜこれほど大きな影響を受けているのか。米地質調査所（USGS）の統計、中国商務部の輸出管理公告、SMMの価格データ、住友電工の価格改定情報や技術論文を照らし合わせると、規制対象となる原料の加工段階、微細なドリルに求められる材料品質、そして中国国内と海外の価格動向の違いという3つの要因が浮かび上がる。
世界生産の78.8%を占める中国、国内生産は横ばい
USGSが公表した2026年版の鉱物資源概要によると、中国の2025年のタングステン鉱山生産量は、タングステン含有量で推計67,000トンだった。世界全体の85,000トンに対するシェアは78.8%に達する。2024年も中国の生産量は67,000トンだったが、世界全体では82,000トンだったため、中国のシェアは81.7%だった。つまり、中国の生産量は横ばいだったものの、世界全体の生産が増えたことで、シェアが約3ポイント低下したことになる。世界生産の増加には、カザフスタンのBoguty鉱床で採掘が始まり、同国の生産量が2024年のゼロから2025年には2,400トンへ増加したことが寄与している。
埋蔵量でも中国の存在感は大きい。USGSによると、中国のタングステン埋蔵量は250万トンで、世界全体の470万トン超の約半分を占める。ただし、世界の埋蔵量に占める割合よりも、実際の生産量に占める割合の方が高い。現在の供給が中国に集中している背景には、鉱床の分布だけでなく、採掘・生産体制の偏りもある。
その中国でも、国内のタングステン精鉱生産は減少している。SMMの試算によると、2026年1〜9月の精鉱生産量は前年同期比7.84%減となり、通年の供給量も前年比6.1%減の101,000標準トンにとどまる見通しだ。一方、中国税関のデータを基にしたSMMの計算では、2026年1〜8月の精鉱輸入量は約17,400標準トンと、前年同期から118%増加した。国内生産が減るなか、輸入精鉱によって原料を補う動きが強まっていることがうかがえる。ただし、ここで使われる「標準トン」は三酸化タングステン（WO3）の含有率65%に換算した業界特有の単位であり、USGSが示すタングステン含有量とは異なるため、両者をそのまま比較することはできない。
供給源を分散するだけでなく、別の材料への置き換えも容易ではない。USGSは、タングステンを使う超硬合金の代替候補として、モリブデンやニオブの炭化物、セラミックス、サーメットなどを挙げている。しかし、これらの多くはタングステンの使用量を減らすことはできても、完全な代替には至らないと指摘している。特に高い硬度と精密な加工性能が求められる用途では、材料を変更する際の制約が大きい。
中国の輸出規制は、ドリル刃の原料となる中間製品にも及ぶ
中国商務部と海関総署は2025年2月4日、「公告2025年第10号」を発表し、同日からタングステンなどの関連品目に対する輸出管理を実施した。タングステン関連では、仲タングステン酸アンモニウム（APT）、酸化タングステン、別の管理項目である1C226に該当しない炭化タングステン（WC）が、1C117.d項の対象として列挙されている。いずれも金属加工や電子部品の製造に使われる重要な中間原料だ。
さらに、タングステン含有率97%以上の合金などの大型固体タングステン、タングステン・ニッケル・鉄合金、それらの製造技術も規制対象となった。固体タングステンの管理項目では、粉末や粒子を除外する一方、直径120mm以上、長さ50mm以上の円柱などに加工できるものを対象としている。該当品目を輸出する事業者は、中国の商務主管部門から許可を取得しなければならない。なお、この公告ではタングステンに加え、テルル、ビスマス、モリブデン、インジウムの関連品目も輸出管理の対象となっている。
PCBの穴あけ加工に使うドリル刃は、主に炭化タングステン（WC）の粉末とコバルト（Co）の粉末を混合し、焼結して作る超硬合金を材料としている。今回の公告では、こうした超硬合金の棒材や完成したドリル刃が直接列挙されているわけではない。しかし、その製造に使うWCや、さらに前段階の原料であるAPT、酸化タングステンは規制対象に含まれる。USGSも、米国の加工企業がタングステン精鉱、APT、酸化タングステン、スクラップなどを原料に、タングステン金属粉末やWC粉末を製造していると説明している。つまり、ドリル刃の完成品ではなく、その製造に必要な精錬後の中間原料に輸出規制が及んでいることが重要だ。
住友電工が2011年に発表した技術論文からも、こうした原料と製造工程の関係が確認できる。同社は粒径の細かいWCを量産するため、酸化タングステンから金属タングステンを経由せず、直接WCを製造する独自の炭化法を開発している。この製法の出発原料である酸化タングステンは、中国の輸出管理公告に挙げられた物質と同じだ。ただし、論文には原料の調達先が記載されておらず、住友電工が実際に中国産の酸化タングステンを使用しているかどうかは確認できない。
SMMも、WC粉末が軍民両用品（デュアルユース品）として厳格な輸出審査の対象になっていると説明している。同社の集計では、2026年1〜8月の中国のタングステン中間製品の輸出量は約9,071トンで、前年同期比約15%減少した。超硬工具の輸出量も1,967トンと、同じく約15%減っている。ただし、SMMは超硬工具の輸出減少について、海外製造業の稼働低迷や関税の変動も要因に挙げており、減少分のすべてを輸出規制の影響とみなしているわけではない。
直径0.1mmのドリルを折る、わずか15μmの粗大粒
PCB用ドリルは、一般的にシャンク径が1/8インチ（3.175mm）、全長が1.5インチ（38.1mm）の寸法で製造される。住友電工の2011年の技術論文によると、従来はドリル全体を超硬合金で作るソリッド型が主流だったが、当時は刃先部分だけに超硬合金を使用し、ステンレス鋼のシャンクにろう付けや差し込みによって接合するコンポジット型への移行が進んでいた。これは、1本のドリルに使う超硬合金の量を減らす方向の技術的な変化でもある。刃径は車載用基板では0.4〜0.8mm程度、半導体パッケージ基板では0.1mm程度まで細くなり、当時すでに最小0.05mmという髪の毛ほどの太さの製品も実用化されていた。
こうした極細ドリルでは、材料内部にわずかな欠陥が存在するだけでも折損につながる。住友電工が2016年に発表した論文によると、刃径0.10mmのドリルでは、中心部分の厚さに相当する芯厚がわずか0.03〜0.05mmしかない。そこに直径0.015mm（15μm）の粗大なWC粒子が1個存在するだけで、応力集中によって折損の起点になり得る。同論文は、このような粗大粒が破損につながることは明らかだと説明している。
問題は、原料の粒径を細かくそろえても、製造工程で粗大粒が生じる可能性があることだ。PCBドリル用のWC粉末には、平均粒径0.1〜0.5μmという極めて微細な粒子が使用される。しかし、1,300℃以上で焼結するとCoが溶融し、0.1μm未満の微細なWC粒子がCo中に溶け込んだ後、再び析出することで粒子が成長する場合がある。この現象はオストワルド成長と呼ばれ、原料の平均粒径を大幅に上回る15μm程度の粗大粒が生じる原因となる。
また、Coが材料内部の一部に偏って分布すると、その部分の硬度が低下し、摩耗が不均一に進む。結果として、ドリルによって開けた穴の位置精度が悪化する。住友電工は、WC原料の粒径を均一にするとともに、粉末の混合方法や焼結温度を見直すことで、材料内部の組織を均質化した。これにより、穴あけ位置の精度とドリルの折損に対する耐性を高めたという。
ただし、WC粒子を細かくすれば、すべての性能が向上するわけではない。2011年の論文によると、WCの粒径が小さいほど抗折力と硬度は高くなる一方、破壊靱性は粒径の大きい材料より低くなり、刃先が欠けやすくなる。硬度と靱性にはトレードオフの関係があるため、ドリルの材料は両者のバランスを考慮して選ぶ必要がある。
Coの含有量も、ドリルの性能を左右する。Coが少ないほど硬度とヤング率が高くなり、材料の剛性が増すため、穴あけ位置の精度を高めやすい。PCBの穴あけ加工では50μm以下の位置精度が求められ、剛性の高い材料ほど有利になる。住友電工の2011年の論文では、WCの平均粒径は0.3μmが主流で、さらに細かい0.2μmの材料も実用化されていた。
このように、PCBドリルでは単にタングステンを確保するだけでは不十分だ。平均粒径0.1〜0.5μmのWC粉末を使用し、焼結時の粗大粒の発生やCoの偏りを抑えながら、硬度、靱性、剛性を適切に調整する必要がある。SMMの推計ではPCBドリルとWF6の消費量は中国全体の約4.6%と小さいものの、微細加工に適した高品質な材料が求められる点で、一般的なタングステン用途とは事情が異なる。
欧州のAPT価格は約4.4倍、中国国内は約15%上昇
輸出規制の影響を考えるうえで重要なのが、中国国内と海外における原料価格の違いだ。APTの価格は両市場で大きく異なる動きを見せている。USGSによると、欧州の主要な取引拠点であるロッテルダムのAPT価格は、2025年に1mtu当たり331ドルから675ドルへ上昇した。mtuは三酸化タングステン（WO3）10kgを1単位とする取引単位である。さらにSMMの2026年9月18日の分析では、CIFロッテルダムのAPT週平均価格が1mtu当たり3,000ドルに達し、4週連続で横ばいとなっていた。
両者のデータを比較すると、ロッテルダムのAPT価格は2025年の675ドルから2026年9月の3,000ドルへ、約4.4倍になった計算だ。一方、中国国内のAPT価格は、2025年12月4日の512,500元から2026年9月18日の週平均590,000元へ、約15%の上昇にとどまっている。欧州と中国では通貨や価格の単位が異なるため、ここでは価格水準そのものではなく、それぞれの市場における変化率を比較している。
ただし、比較には注意が必要だ。欧州の起点となる675ドルは、USGSが示した2025年の価格変化の終点であり、具体的な日付は特定されていない。また、中国国内の起点は2025年12月4日の時点価格であるのに対し、終点には週平均価格を使用している。出典によって価格の集計方法や対象期間が異なるため、約4.4倍と約15%という数字は、市場ごとの価格上昇の規模を把握するための目安と捉えるべきだ。
それでも、中国国内と海外の価格動向に大きな差があることは、超硬工具メーカーの競争環境を考えるうえで無視できない。SMMは2026年10月の分析で、中国製の超硬工具が同年下半期から海外製品に対して価格競争力を高めていると指摘した。日経アジアも、中国のドリルメーカーが比較的安価なタングステンを調達できることで、市場シェアを拡大していると報じている。両者の説明は整合するものの、APTの価格差が完成したドリル刃の値上がりにどの程度寄与したのかを、現在確認できる資料から定量的に示すことはできない。
日本の工具メーカーでも価格改定が相次いでいる。住友電工は2025年10月、ソリッドドリルとエンドミルの価格を10%以上引き上げると発表した。続く2026年4月には60%以上の値上げを発表し、同年8月には工具径に応じて25%の値下げから10%の値上げまで、改定幅を見直している。2025年10月の発表では物価や人件費の上昇が理由に挙げられ、タングステンについての言及はなかった。一方、2026年4月と8月の発表では、輸出規制による入手難と、それに伴うタングステン価格の高止まりが価格改定の理由とされている。
ただし、これらの価格改定は金属加工用を含む超硬工具を対象としたものであり、PCBドリル用の材料にも同じ改定率が適用されるとは限らない。発表文だけでは、PCB向け素材への適用範囲や具体的な改定率を確認できない。AIサーバー向け基板の製造コストへの影響を判断するには、工具の用途や材料ごとの価格設定を区別する必要がある。
価格高騰を受けて、需要側でもタングステンの使用量を減らす動きが見られる。SMMによると、超硬工具業界ではタングステンの使用量を抑えた材料配合や、セラミック工具への切り替えが進んでいる。一方、同社は2025年12月の分析で、高付加価値用途では代替材料の選択肢が限られていると指摘していた。微細なWC粒子を使用し、高い精度と耐折損性を両立させる必要があるPCBドリルは、容易に代替しにくい用途に当たる。
なお、SMMが示した中国のタングステン消費量の約4.6%には、PCBドリルだけでなく半導体製造用のWF6も含まれており、ドリル刃単独の消費量は明らかになっていない。このため、PCBドリル需要だけが原料市場全体に与える影響を評価することは難しい。ただし、完成品の価格が上昇する背景を考えるうえでは、総消費量の大きさだけでなく、品質要件の厳しい原料を安定的に調達できるかどうかが重要となる。
今後の焦点は、中国国内と海外で広がったAPT価格の上昇率の差が縮小するかどうかだ。SMMによると、中国国内のAPT価格は2026年9月前半の長期契約で600,000元だった一方、崇義の大手企業が公表した11月前半の契約価格は550,000元となっている。こうした中国国内の価格動向と、欧州のAPT価格が今後どのように変化するかを継続的に確認する必要がある。また、10月1日受注分から適用すると発表された住友電工の価格表で、PCB向け素材がどのように扱われるかも重要な判断材料となる。中国のタングステン輸出規制がAIサーバーの製造コストに及ぼす影響を見極めるには、原料価格の推移とともに、微細加工に必要な高品質材料の供給状況を注視する必要がある。
