テクノロジー
30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
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最終更新: 2026年7月9日アジア全域の経済、企業、政治動向を網羅するニュースプラットフォーム。特にハイテク産業のサプライチェーン分析において国際的に高い評価を得ている。
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