Google、2027年にPixel全製品を中国外で生産へ インド・ベトナム移管と報道
Googleは2027年からPixel全製品を中国外で生産する計画と報じられた。インドの量産実績とベトナムのNPI能力を軸に供給網を再編するが、部品段階の中国依存が解消されるとは限らない。
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Googleは2027年からPixel全製品を中国外で生産する計画と報じられた。インドの量産実績とベトナムのNPI能力を軸に供給網を再編するが、部品段階の中国依存が解消されるとは限らない。

TSMCが2027年に先端・成熟製程の基本価格を5〜10%引き上げると報じられた。予測超過のHPC追加注文には10〜15%の上乗せ案もあり、一律25%ではない。

ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。

Agentic AIの台頭により、データセンターにおけるCPU需要が急増し、コンシューマー向けCPUの価格が大幅に上昇している。DRAM価格は下落したものの、IntelやAMDの主力CPUが最大20%値上がりし、自作PCのコストは高止まりしている。この状況は、サーバー市場での需要逼迫と最先端プロセスを巡る生産枠競争が原因で、2027年まで続く可能性がある。

AIインフラ投資の加速によりDRAMやNAND Flashの価格が急騰し、PC用メモリの供給不足が2027年以降も長期化する見通しだ。新工場増設もAI向けHBM生産が優先されるため、一般消費者向けメモリの価格高騰と供給不足は続く。

AIインフラ投資が押し上げてきたのは、GPUやHBM、サーバー向けSSDの需要だけではない。2026年春の調達現場では、その圧力がプリント基板(PCB)と基材にまで及び、納期の長期化と価格上昇が同時に進み始めている。半導 […]

Appleが社運を賭けたはずの超薄型スマートフォン「iPhone Air」が、市場からの極めて厳しい審判に直面している。複数のサプライチェーン情報や市場調査レポートが、その需要は「事実上ゼロ」に等しいと指摘。これを受け、 […]
SoftBankは2025年までに独自のAIプロセッサーを開発することを軸に、これをデータセンターやロボット工学で活かすという壮大な計画のため、総額10兆円を投資する計画であることが、日経アジアによって報じられた。 これ […]

中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]