Deep
XenoSpectrum Deep
全 48 件 / 4 ページ
テクノロジーDEEPPSE強化で何が変わるのか、モバイルバッテリーの仕組みと発火までの連鎖
モバイルバッテリーの充放電を支えるセルと保護回路を分け、内部短絡が熱暴走へ進む過程を解説。第三者検査で減らせる製造時の危険と、使用時に残る高温・衝撃のリスクを見分ける。
テクノロジーDEEPAIの評価額そのものではなく、借金の増え方をイングランド銀行が問題視している
イングランド銀行のAndrew Bailey総裁がG20宛て書簡で、AI関連資産の高い評価額と投資家の借入増加、少数の大手テック企業への資金集中が重なるリスクを警告した。S&P500の約半分をAI企業が占めるなか、設備投資の資金は社債やプライベートクレジット、GPU担保ローンへ広がっている。
テクノロジーDEEPAI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由
TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。
テクノロジーDEEPOpenAI、半年で営業損失216億ドル それでも「136兆円」の評価額が動かない理由
OpenAIの評価額は3年2カ月で290億ドルから8520億ドルへ29倍になった。だが2026年上半期は営業損失216億ドルが売上の伸びを上回り、値札は据え置かれたままだ。売上65倍の値付けを成り立たせてきた条件と、それが崩れ始めた兆候を追う。
テクノロジーDEEP量産経験ゼロのRapidusはなぜ2ナノに挑めるのか。2.9兆円が支える3つの迂回策
量産経験を持たないRapidusが、IBMやimecからの技術供与とRUMSという生産方式、2.9兆円規模の政府支援を組み合わせて2ナノ世代に挑む構造を、1988年からの日本半導体凋落史とともに解説する。
テクノロジーDEEPNTTが2026年度にGPUボード間を光化、ダイとダイの配線はなぜ2032年まで待たなければならないのか
電話会社のNTTが半導体パッケージの内部まで光配線を進める中で、なぜ2026年度に一気に到達させず2032年まで段階を踏むのかを、PEC-2からPEC-4にかけて対象がミリ単位からミクロン単位へ縮む過程と、光チップレットの技術的な難しさから読み解く。
サイエンスDEEPローマン宇宙望遠鏡は何を変えるのか、広視野と重力・遮光で宇宙を測る仕組み
ハッブル級の鏡で広い空を反復観測するローマン望遠鏡の光学系、惑星探索、暗黒エネルギー測定、将来の直接撮像への技術的な波及と限界まで解説する。
テクノロジーDEEP安いAIを最後まで提供できるのは誰か？ OpenAI、Google、DeepSeekが突入した消耗戦
4大ハイパースケーラーの設備投資が7250億ドルへ77%増える一方、OpenAIの入力単価はGPT-4以来83%下落した。DeepSeekが8月に一転値上げした背景から、電力とチップの調達力が価格競争の勝敗を分ける構造を読み解く。
テクノロジーDEEPAIエージェントにカード番号を渡さず決済させる「Agentic token」の仕組み
VisaとOpenAIの提携を手掛かりに、AIへカード口座そのものではなく条件付きの代理購入権限を渡す仕組みを、認証・トークン化・ネットワーク承認の流れから解説する。
テクノロジーDEEPCPOとは何か、NVIDIAが銅配線を光に置き換えGPU100万基接続を目指す理由
NVIDIAが2026年に量産へ移したCPO(Co-Packaged Optics)は、光エンジンをスイッチASICに直接組み込み電力効率を5倍に高める技術だ。銅配線の物理限界とTSMCの製造プロセス、スケールアウトからスケールアップへ向かうロードマップを解説する。
テクノロジーDEEPNVIDIA決算962億ドル、純利益逆転の主役はGPUでなく持分投資からの利益だった
NVIDIAの2026年8月26日発表Q2決算は売上高962億ドルで市場予想を上回った。GAAP純利益がNon-GAAPを上回る逆転を生んだのは持分証券利益(純額)77億ドルで、Q3ガイダンス1080億ドルは中国向けデータセンター売上ゼロを前提に実績962億ドルをさらに上回る。
テクノロジーDEEP符号データの3割が壊れても読める。日本の工場から生まれたQRコードが「壊れる前提」で設計された理由
汚れたり破れたりしたQRコードでもスマホは平然と読み取る。その裏には音楽CDにも使われるリード・ソロモン符号による数学的な冗長化があり、L・M・Q・Hの4段階の誤り訂正レベルは訂正能力とデータ容量のトレードオフを用途別に選ばせる設計になっている。