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テクノロジーDEEP禁輸より厄介な「通関遅延」。中国が台湾向けゲルマニウムと石英を公告なしで絞る経済的威圧の手口
中国が2025年以降、台湾向けゲルマニウムや石英系材料の通関を公告なしに遅らせているとNikkei Asiaが報じた。納期が数カ月延びる例や受注喪失も出ている。提訴も代替調達も照準を定めにくい「サイレントな絞り込み」の手口と、日本の石英ガラスメーカーへ向かいうる代替需要を解説する。
テクノロジーDEEPパスキーは実は普及していた。それでもパスワードが消えない理由
パスキーは推定50億個まで普及したが、プロバイダー間移行や共有端末、安全な復旧が未整備な環境ではパスワードが残る。普及数より移行経路の完成度が廃止時期を左右する。
テクノロジーDEEP中国はなぜ磁石用レアアース精製の91%を握れたのか、鉱石より再現しにくい産業基盤
中国のレアアース優位は、鉱石別の残渣管理、多段分離の操業知識、巨大な磁石需要の集積から生まれた。供給多様化には認定済み磁石まで継続出荷する一貫能力が要る。
テクノロジーDEEP米政府による「資産凍結」はメールとApple IDにまで及び得る：ICC赤根所長への米制裁の構造
米国のICC制裁では「財産」に契約やサービスも含まれるため、SDN指定がクラウド、アプリ、決済へ連鎖する。赤根智子所長の事例を法令と先行証言から読み解く。
テクノロジーDEEPなぜTSMCとSamsungはHigh-NA EUVの導入を遅らせ、Intelは18Aで先に使うのか
High-NA EUVの採用時期は、装置の解像度より良品ウェハー当たりの総費用と量産学習の価値で決まる。TSMC、Samsung、Intelの判断差を既存資産と工程削減の採算から読み解く。
サイエンスDEEP日射量は増えたのに発電量は減る。真夏に太陽光パネルを苦しめる「熱」の正体
日射量が年間で最も多い真夏、太陽光パネルの発電効率はむしろ落ちることがある。基準温度25℃を1℃超えるたびに出力が0.4〜0.5%ずつ下がる「温度係数」という物理特性と、電圧低下という具体的なメカニズム、そしてメーカーが定める25℃という基準が実際の運用条件とは異なる理由を解説する。
テクノロジーDEEPGoogleもMetaも造れない：世界の海底ケーブル「92%」を握る仏米日3社の正体
通信会社ではないGoogle、Meta、Amazonなどコンテンツ・クラウド事業者が国際海底ケーブルの帯域75%を使うに至った経緯と、製造は仏Alcatel Submarine Networks、米SubCom、日NECの3社が92%を占めるという所有と製造の二層構造を解き明かす深掘り特集。
サイエンスDEEPAIチップ1個がエアコン1台分の熱を出す時代、半導体業界は何を変えようとしているのか
AIチップのTDPが1 kWを超え、液冷採用率が3年間で6%から53%へ急伸する中、熱管理が性能向上に代わって半導体設計の最優先制約になった。imecのSTCO研究、SamsungのzHBM構想、KAISTのAI設計エージェントが示す、発熱との戦いの最前線を追う。
テクノロジーDEEP工場拡張ではなく研究所。Micronが100億ドルを投じた先に見える戦略転換
Micronがボイジーに10年100億ドルの研究拠点設立を発表し、Jensen HuangとTim Cookが祝辞を送った。同時期WDは東北大学とAI研究拠点を稼働。HBM優先の生産再配分が招くメモリ高騰の中、米国と日本で進む頭脳争奪戦を読み解く。
テクノロジーDEEP「電力不足」と言われる裏でAI企業が発電設備を買い占めている実態
AIデータセンターの系統接続待ちは最長8年に達する一方、AmazonやMetaは原発PPAや自前ガスタービン投資で発電設備ごと確保し、順番待ちを迂回している。そのコストはPJM容量オークションや日本の託送料金を通じて家庭の電気代に転嫁されつつある。
テクノロジーDEEPHBMとは何か。AIの性能を演算器ではなくメモリが決める時代を作った積層DRAMの仕組み
AI半導体の性能を左右するHBM（広帯域メモリ）を基礎から解説。DRAMを積層しTSVで結ぶ仕組み、GDDRとの違い、HBM4世代の3社の競争とベースダイのロジック化、約600億ドルへ急拡大する市場とDRAM価格高騰、日本企業の商機までを整理した。
サイエンスDEEP対日輸出規制から7カ月、日本のレアメタル代替策であるリサイクルと海底資源はどこまで進んだのか
2026年1月に中国が発動した対日輸出規制から、レアメタル供給網の弱点を解説する。ガリウムなど副産物型鉱物は他金属精錬の副産物であるため増産の弾力性が低く、市場規模で守られる主産物型とは異なるリスクを持つ。日本のリサイクルや海底資源対策も整理した。