テクノロジー
Applied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表
半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]
Company
BE Semiconductor Industries
別名: Besi
Overview
BE Semiconductor Industries（Besi）は、オランダのデュイフェンに本社を置く、半導体組み立て・パッケージング装置のリーディングカンパニーである。ダイアタッチ、パッケージング、メッキ装置などを提供しており、特に先端パッケージング分野のハイブリッドボンディング装置で高い技術力を有する。Applied Materialsと戦略的提携を結び、共同で統合型ボンディングシステムの開発を行うなど、前工程と後工程の境界が曖昧になる「ミドルエンド」領域での存在感を強めている。
