BE Semiconductor Industries

BE Semiconductor Industries（Besi）は、オランダのデュイフェンに本社を置く、半導体組み立て・パッケージング装置のリーディングカンパニーである。ダイアタッチ、パッケージング、メッキ装置などを提供しており、特に先端パッケージング分野のハイブリッドボンディング装置で高い技術力を有する。Applied Materialsと戦略的提携を結び、共同で統合型ボンディングシステムの開発を行うなど、前工程と後工程の境界が曖昧になる「ミドルエンド」領域での存在感を強めている。