テクノロジー
LG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
Company
生産技術院
別名: PRI, Production Technology Research Institute
Overview
最終更新: 2026年7月9日LG Electronicsの傘下にある、生産技術の高度化を目的とした研究開発組織。京畿道平沢市に拠点を置き、グループ全体の製造ラインの自動化、検査装置の開発、新素材の導入などを主導する。半導体後工程に関する長年の知見を有しており、今回のハイブリッドボンダー開発においても中心的な役割を果たしている。