
中国企業も国産チップ採用に及び腰 – 技術格差で競争力低下を懸念
中国企業は愛国心から自国製の半導体チップを採用しそうにも思えるが、DigiTimesの報道によれば、どうやら彼らも中国産半導体の採用には消極的なようだ。米国による制裁強化で先端的な海外製品へのアクセスが制限される状況で、 […]
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1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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中国企業は愛国心から自国製の半導体チップを採用しそうにも思えるが、DigiTimesの報道によれば、どうやら彼らも中国産半導体の採用には消極的なようだ。米国による制裁強化で先端的な海外製品へのアクセスが制限される状況で、 […]

MetaのGenerative AI部門VP、Ahmad Al-Dahle氏は、同社の最新オープンソース大規模言語モデル「Llama 3.3」を発表した。このモデルは、従来の405B(4050億)パラメータモデルと同等の […]

Elon Musk氏が率いるAI企業xAIが60億ドルの新規資金調達を完了し、累計調達額が120億ドルに達した。同社は、現在10万基規模のNVIDIA GPU(Graphics Processing Unit)を100万 […]

NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]

AMDが開発中の次世代グラフィックスカード「Radeon RX 8800」および「RX 8600」の存在が、同社のオープンソースソフトウェアプラットフォーム「ROCm」のGitHubリポジトリのアップデートによって明らか […]

量子コンピューティングの実用化に向けた画期的な一歩が踏み出された。NVIDIAとAWSは、古典的なコンピューティングと量子コンピューティングを組み合わせたハイブリッドアプローチの開発で戦略的提携を発表した。この提携により […]

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Appleが同社のAIサービス基盤にAmazon Web Services(AWS)の独自AIチップを採用し、検索サービスで40%の効率向上を実現していたことが明らかになった。また次世代AIモデルの事前学習にも、最新のA […]

Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピューティングクラスター「Project Rainier」の構築計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、従来の […]

AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル(LLM)の […]

IntelはBattlemage世代のGPUと同時に、フレーム生成技術と低遅延モードを統合した次世代アップスケーリング技術「XeSS 2」を発表した。NVIDIAのDLSS 3やAMDのFSR 3に対抗する本技術は、最大 […]

IntelがGPUアーキテクチャ「Battlemage」を採用した新型グラフィックスカード「Arc B580」および「Arc B570」を発表した。前世代から大幅な性能向上を実現しつつ、競合のNVIDIA RTX 406 […]