HBFはメモリ規格から装置商戦へ、韓国勢がTCボンダーで先行争い
次世代メモリである高帯域幅フラッシュの商用化に向け、装置メーカーが製造に不可欠なTCボンダーの開発を加速させている。既存のHBM向け技術を転用しつつ、NAND特有の物性に対応した精密制御を実現できるかが、市場の主導権を握る鍵となる。
効率的でスケーラブルなデータセンターハードウェアの設計を共有・推進するオープンソースコミュニティ。MRCプロトコルの仕様は、このプロジェクトを通じて業界標準として公開されている。
次世代メモリである高帯域幅フラッシュの商用化に向け、装置メーカーが製造に不可欠なTCボンダーの開発を加速させている。既存のHBM向け技術を転用しつつ、NAND特有の物性に対応した精密制御を実現できるかが、市場の主導権を握る鍵となる。
OpenAIなどが大規模AI学習向けに次世代ネットワークプロトコル「MRC」を開発し、Open Compute Projectを通じて公開した。これは、パケットのマルチパス散布や選択的再送によりネットワーク渋滞と障害復旧の遅れを大幅に改善し、階層を減らしたフラットな物理トポロジでインフラコストを削減する。
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2026年2月24日、AMDとMetaは次世代AIインフラストラクチャーの構築に関する、長期かつ複数世代にわたる極めて大規模な戦略的パートナーシップの締結を発表した。この契約の中心となるのは、最大6ギガワット(GW)とい […]
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