テクノロジー
Galaxy S26 Ultra、AIディスプレイで「覗き見」阻止か？ 新開発「Flex Magic Pixel」搭載の可能性
スマートフォンの画面を隣から覗き込まれる不快感。誰もが一度は経験したことがあるだろう。Samsungが来年初頭に発表すると見られる次期フラッグシップ「Galaxy S26 Ultra」は、その長年の課題に終止符を打つかも […]
Company
Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーAmazon Fireタブレット、14年の独自路線に幕？Android純正化へ大転換、高級タブレットも計画中？
Amazonが、2011年の初代モデル発売以来、14年間にわたり固守してきた独自OS「Fire OS」戦略を根本から覆す可能性が浮上した。Reutersが報じた内部情報によると、同社は「Kittyhawk」というコードネ […]
テクノロジーCHIPS法の大転換：米国政府、Intel・TSMCらに「補助金から株式」要求。半導体覇権の新戦略か、パンドラの箱か
米Trump政権が、米国の産業政策の根幹を揺るがす大胆な一手に出た。これまで「補助金」という形で行われてきたCHIPS法による半導体企業支援を、米政府が企業の「株式」を取得する形へと転換する検討が本格化したのだ。この動き […]
テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
テクノロジーSamsung、横浜に先端チップパッケージングR&Dセンター設立：TSMCとの覇権争い激化と日本の戦略的価値
AI時代の石油とも言える半導体。その性能を最終的に決定づける「先端パッケージング」という領域で、王座に君臨するTSMCに対し、韓国の巨人Samsung Electronicsが日本の横浜を舞台に250億円（約1億7000 […]
テクノロジーIntel、18Aプロセスで製造した“Arm”SoC「Deer Creek Falls」を電撃公開、その狙いと半導体覇権の行方
Intelが、自社の最先端プロセス「Intel 18A」で製造したArmベースのSoC（System on a Chip）、「Deer Creek Falls」をYouTube上で突如公開したことが波紋を広げている。動画 […]
テクノロジー世界初の「熱力学チップ」がテープアウト：Normal Computingの「CN101」が示す「ノイズ」の価値
Normal Computingが世界初の熱力学コンピューティングチップ「CN101」のテープアウト成功を発表した。従来の決定論的計算の軛（くびき）から解き放たれ、物理現象の「ノイズ」を積極的に利用するこのアーキテクチャ […]
テクノロジーSamsung、AI需要に応えるため「Z-NAND」を7年ぶりに復活か？15倍の処理高速化を実現の可能性
AI時代のデータボトルネックを破壊すべく、Samsungが7年の沈黙を破った。かつてIntel Optaneの対抗馬と目されながら姿を消した「Z-NAND」が、最大15倍の性能と80%の省電力を謳い、AIデータセンター向 […]
テクノロジーSamsung、世界初の「Micro RGB TV」を発表：115インチで新次元の色彩とコントラストを実現
Samsung Electronicsが、新技術「Micro RGB」を搭載した世界初の115インチテレビを発表した。液晶技術の常識を覆すこのモデルは、Mini LEDの次、そして高嶺の花であるMicro LEDとの間を […]
テクノロジーLG、世界最速540Hz有機ELモニター発表：eスポーツの常識を覆す怪物モニター
リフレッシュレートの競争は、ついに新たな次元へと突入した。LGディスプレイが韓国の技術展示会「K-Display 2025」で発表した27インチ有機EL（OLED）モニターは、QHD解像度で540Hzという驚異的な数値を […]
テクノロジーTesla、Dojo 3でSamsungとIntelのデュアルサプライヤー戦略採用へ — パッケージングはIntel、製造はSamsung
電気自動車大手のTeslaが自社の次世代スーパーコンピューター「Dojo 3」向けに、半導体製造はSamsung Foundry、パッケージングはIntel Foundryという前例のない「デュアルサプライヤー戦略」を採 […]
テクノロジーApple、Samsungと次世代チップ契約。iPhone 18向け3D積層イメージセンサーが本命か
Appleは、同社の米国への投資拡大計画の一環として、Samsung Electronicsのテキサス工場から次世代半体の供給を受けることを公式に発表した。iPhoneを含む将来の製品向けに「世界で初めて使用される革新的 […]
