Samsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm()プロセスノード(SF1.4)の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
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1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm()プロセスノード(SF1.4)の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]

2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ(半導体受託製造)事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]

2024年、世界のスマートウォッチ市場は製品カテゴリ誕生以来初めて前年比7%の減少を記録した。市場首位のAppleが出荷台数を19%減らす一方、HuaweiやXiaomiなど中国メーカーが急成長し、地域別でも中国が北米を […]

Samsung Electronicsが次世代フラグシップスマートフォンGalaxy S26シリーズに自社製チップ「Exynos 2600」を搭載するため、特別タスクフォースを設立した。前世代のExynos 2500が製 […]

著名アナリストのMing-Chi Kuo氏が最新の予測を発表し、Appleが同社初となる折りたたみ式iPhoneを2026年後半に発売する見込みであることが報告されている。このデバイスは7.8インチのしわのない内側ディス […]

Googleが次世代スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載予定の新AI機能「Pixel Sense」の開発を進めていることが明らかになった。元は「Pixie」と呼ばれていたこの機能は、ユーザーのアプリ使用パター […]

Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル(nm)ゲート・オール・アラウンド(GAA)プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]

Samsungが国際ソリッドステート回路会議(ISSCC 2025)において、革新的なウェハーボンディング技術を搭載した第10世代V-NANDフラッシュメモリを発表した。400層以上の有効層と5.6 GT/s(ギガトラン […]

Appleが折りたたみスマートフォン開発において画期的なブレークスルーを達成した可能性が報じられている。韓国メディアETNewsの報道によると、同社は折りたたみデバイス最大の課題である画面中央の折り目を事実上なくすことに […]

Samsungは2025年に向けて消費者向けストレージの新たな旗艦モデルとなるPCIe 5.0対応NVMe SSD「9100 PRO」を正式発表した。前世代の990 PROから性能を倍増させ、同社初となる8TB大容量モデ […]

Samsung Galaxy S25 Edgeの実機ハンズオン動画がリークされ、その薄型デザインやGalaxy Z Fold 6との比較、主要スペックが明らかになった。 実機ハンズオン動画で明らかに – Ga […]

Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]