
Samsung、HBM4に革新技術「ハイブリッドボンディング」採用か? 発熱抑制と帯域幅の限界突破に期待
AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング)の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]
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1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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長らくTSMCの後塵を拝してきたSamsungの半導体ファウンドリ事業が、次世代2nm(ナノメートル)プロセスで目覚ましい進展を見せているという。韓国の朝鮮日報の報道によると、Samsungの2nmプロセスはその歩留まり […]

Samsungは2025年5月13日、待望の新型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」を正式に発表した。事前情報やティーザーで注目を集めていたその最大の特徴は、わずか5.8mmという驚異的な薄さにある。これまで […]

Intelの最新CPU「Arrow Lake」(Core Ultra 200Sシリーズ)を搭載した環境で、最新規格であるPCIe 5.0対応のSSDが、本来持つべき性能を十分に発揮できないという衝撃的なテスト結果が明らか […]

高性能プロセッサで知られるAMDが、サーバーCPUなどの生産において、韓国Samsung Electronicsの4nmプロセス採用を見送り、TSMCの米国アリゾナ工場に切り替える可能性が報じられた。この動きは、Sams […]

Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E(High Bandwidth Memory 3E)メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics(以下、Samsung)を […]

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Samsung Electronicsと半導体製造装置の世界最大手ASMLは、韓国・華城(ファソン)に建設予定だった共同研究開発(R&D)センター計画を修正し、代替案を模索していることが明らかになった。ASMLが […]

TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]

Appleが2025年第1四半期(1-3月)で同社史上初めて世界スマートフォン市場シェアトップに立った。中価格帯の新モデル「iPhone 16e」の成功と新興市場での急成長により19%のシェアを獲得し、長年この時期に首位 […]

Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]