テクノロジー
Samsung、超薄型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」を予告 – 4月発売へ
Samsungは、サンノゼで開催されたGalaxy Unpacked 2025イベントにおいて、同社の新しい超薄型スマートフォン「Galaxy S25 Edge」の登場を予告した。約6.4mmの薄型ボディを特徴とする本機 […]
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Samsung
1969年設立、韓国の企業。スマートフォン、半導体、ディスプレイなど幅広い電子製品・部品を手がける世界最大手クラスの総合電子メーカーだ。
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テクノロジーSamsung、AIと融合したXRヘッドセット「Project Moohan」を年内発売へ
Samsungは、Galaxy S25シリーズの発表イベント「Galaxy Unpacked」において、同社初となるXR（拡張現実）ヘッドセット「Project Moohan」を公開し、年内の発売を示唆した。Google […]
テクノロジーSamsung、AI機能を全面に押し出したGalaxy S25シリーズを発表 〜カスタマイズされた最新チップセットと7年間のアップデート保証を実現
Samsungは、次世代フラッグシップスマートフォン「Galaxy S25」シリーズを発表した。カスタマイズされたQualcommの「Snapdragon 8 Elite for Galaxy」チップセットを搭載し、大幅 […]
テクノロジーTSMCがSamsungのExynos生産提案を拒否、技術機密保持を優先か
Samsungが次世代Exynosプロセッサの生産をTSMCに依頼しようとした試みが、台湾の半導体大手により拒否されたことが明らかになった。業界関係者によると、この決定の背景には、TSMCの製造技術の機密保持に関する懸念 […]
テクノロジーSamsungが50Wワイヤレス充電PMIC「S2MIW06」を発表、Qi 2.2規格の開発が進む
Samsung System LSI が発表した新しい電力管理IC（PMIC）「S2MIW06」は、ワイヤレス充電の能力を従来から大きく進化させる可能性を秘めた物だ。最大50Wの高速ワイヤレス充電に対応する同チップは、業 […]
テクノロジーSamsung・Google、オープンな空間オーディオ規格「Eclipsa Audio」を発表 – Dolby Atmosに挑戦へ
SamsungとGoogleは、新たな3D音響フォーマット「Eclipsa Audio」を共同発表した。これは、従来DolbyのAtmos規格が独占してきた空間オーディオ市場に、オープンソースの選択肢を提供するものである […]
テクノロジーApple・Samsungが次世代バッテリー開発へ舵を切る―中国メーカーの大容量化への対抗策
中国スマートフォンメーカーによる大容量バッテリーの採用が加速する中、SamsungとAppleが新たなバッテリー技術の開発に着手していることが明らかになった。両社は特にシリコン含有量を大幅に増加させた新世代バッテリーの開 […]
テクノロジーTSMC 2nmプロセス高騰でNVIDIA、QualcommらがSamsungに製造委託の可能性
TSMCの2nmプロセスノード製造における高コストと生産能力の制限により、Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要顧客が次世代チップ製造をSamsung Foundryへ移行することを検討している可能性が報じら […]
テクノロジー次世代ゲーミングモニターの新時代へ – Asus、Samsung、MSIが27インチ4K 240Hz 有機ELディスプレイを同時発表
CES 2025開幕を目前に控え、ゲーミングモニター市場に新たな転換点が訪れようとしている。Asus、Samsung、MSIの大手3社が、待望の27インチ4K 有機EL 240Hzモニターを相次いで発表した。全モデルがS […]
テクノロジーSamsungが「3層積層カメラセンサー」を開発中、次世代iPhoneでSonyの覇権に挑戦か
Appleのカメラセンサーサプライチェーンに大きな変化の兆しが見えてきた。情報筋によると、Samsungが次世代iPhoneに向けた革新的な3層積層型イメージセンサーを開発中であることが明らかになった。この動きは、長年に […]
サイエンスMIT、画期的な3D積層半導体チップの製造技術を開発 – AIハードウェアの革新へ
MITの研究チームが、シリコンウェハー基盤を必要としない革新的な3D積層チップの製造技術を開発した。Nature誌に発表されたこの研究成果は、AIハードウェアの性能を飛躍的に向上させる可能性を秘めており、現代のスーパーコ […]
テクノロジー韓国、世界最大の半導体産業団地を前倒し承認 – 総投資額30兆円規模
韓国政府は12月26日、用地面積728ヘクタールに及ぶ世界最大規模の半導体産業拠点となる「龍仁半導体国家産業団地」の造成計画を、当初の予定より3ヶ月前倒しで承認した。総投資額300兆ウォン（約30兆円）規模のこのメガプロ […]
