テクノロジー
Intel、次世代CPUの核心を公開：Nova LakeとDiamond Rapidsのアーキテクチャ分析
2026年から2027年にかけて、Intelはクライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向けCPU「Diamond Rapids」の投入を計画しているが、2025年9月付で更新された公式技術文書「Intel […]
Company
TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジー台湾、米国からの「半導体生産50%移管」要求を断固拒否
米Trump政権から突きつけられた「半導体生産能力の半分を米国内に移管せよ」という前代未聞の要求に対し、台湾政府が公式に「同意しない」と拒絶の意を表明した。これは単なる貿易交渉上の駆け引きではない。世界のテクノロジーサプ […]
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テクノロジーAMD、Intelファウンドリでの半導体製造を協議か──半導体業界を揺るがす「宿敵の握手」は実現するのか？
長年にわたりPC向けCPU市場の覇権を争ってきた宿敵、AMDとIntel。その両社が、製造委託という形で歴史的な提携を結ぶ可能性が浮上した。米メディアSemaforが2025年10月1日に報じたところによると、AMDはI […]
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テクノロジーRigetti、量子コンピュータ2台を570万ドルで受注 ：クラウド時代の終焉か？オンプレミス市場の静かな胎動
量子コンピューティング企業Rigetti Computingは、同社の9量子ビット量子コンピューティングシステム「Novera™」2台を、総額約570万ドルで販売する契約を締結したと発表した。 購入したのは […]
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テクノロジーMeta、AIチップ新興Rivosを買収：NVIDIA依存脱却へ賭けるカスタムシリコン戦略の全貌
Meta Platformsが、AI（人工知能）チップ設計を手がける新興企業Rivosの買収に踏み切った。この一報は、AIの未来を巡る覇権争いにおいて、巨大テクノロジー企業が自らの運命をその手に掌握しようとする「垂直統合 […]
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テクノロジーM5 iPad Pro、発表前に全貌が露わに？実機リークが示す「M5」チップの「選択と集中」
Appleが2025年後半の発表を目指していると噂される次期「M5 iPad Pro」。その実機とされるデバイスのリーク動画が突如公開され、搭載される次世代SoC「Apple M5」チップの驚くべき性能の一端が明らかにな […]
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テクノロジーAIチップの風雲児Cerebras、IPO目前で11億ドル巨額調達。NVIDIAの牙城を崩す最終準備か
AI（人工知能）チップ市場で、絶対王者NVIDIAに独自の技術で挑むCerebras Systemsが、市場の注目を一身に集めている。同社は2025年9月30日、11億ドル（約1650億円）に上るシリーズGの資金調達を完 […]
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テクノロジーAMD、Zen 6で「Sea of Wires」インターコネクト採用か？電力効率とレイテンシに大きなメリットの可能性
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」において、チップレット間の通信を担うインターコネクト技術が根本的に刷新される可能性が明らかになった。従来のSERDES PHY方式を脱し、「Sea of Wires（配線の […]
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テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 5 vs A19 Pro：ゲーミング性能でXiaomi 17 Pro MaxがiPhoneを凌駕、消費電力も少ないという驚愕の結果
2025年のスマートフォン市場は、Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 5」とAppleの「A19 Pro」という二つの巨頭によってその技術的頂点が定義される。特にXiaomi 17 Pro […]
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テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]
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テクノロジーIntel、最大のライバルTSMCに投資を要請か？依存と競合の狭間で揺れる半導体巨人のジレンマ
半導体業界の巨人Intelが、最大のライバルであり、同時に重要な製造委託先でもある台湾積体電路製造（TSMC）に対し、投資や提携を模索していると報じられた。この動きは、自社での半導体製造能力の再興を国家的な目標として掲げ […]
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テクノロジーTSMC、次世代1.4nm「A14」プロセスを前倒しで達成：競合を突き放す2028年へのロードマップと独占への野望
半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsungが2nm以降のロードマップで足踏みする中、TSMCがその支配的地位をさらに盤石にし、テク […]