Micron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始:TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI(人工知能)の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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AI(人工知能)の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
半導体業界の巨人、Intelが未来を賭けた大きな一歩を踏み出した。同社が、次世代半導体製造に不可欠とされるASML製の最先端露光装置「High-NA EUV」の注文を増加させたことが明らかになった。この動きは、かつての技 […]
Intelが、かつての最重要顧客であり、現在は自社製チップで競合するAppleに対し、投資を確保するための協議を打診したことが報じられた。この動きは、米国の技術安全保障、地政学的な緊張、そして世界の半導体産業における生産 […]
Qualcommは、次世代Androidフラッグシップスマートフォンの心臓部となる新型SoC(System-on-a-Chip)、「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を正式に発表した。本稿では、第3世代へ […]
半導体製造の首位を独走するTSMCが誇る次世代プロセス「N2(2nmクラス)」を巡る水面下の競争が、ついにその輪郭を現し始めた。半導体製造装置(WFE)大手のKLAで製品・顧客部門を統括するAhmad Khan氏が、Go […]
NVIDIAとOpenAIは2025年9月22日、AI(人工知能)の未来を定義づける画期的な戦略的パートナーシップに関する基本合意書(letter of intent)を締結したと発表した。この提携に基づき、NVIDIA […]
MediaTekは2025年9月22日、次世代フラッグシップSoC(System-on-a-Chip)「Dimensity 9500」を正式に発表した。TSMCの最新3nmプロセス(N3P)を採用し、業界に先駆けて4.2 […]
テクノロジー業界の未来を左右する最先端半導体の供給網において、Appleが再びその圧倒的な影響力を行使する動きが明らかになった。複数の業界情報筋によると、Appleは半導体製造ファウンドリの巨人TSMCが2025年後半か […]
半導体ファウンドリ(受託製造)市場の巨人、TSMCが市場シェアの7割を掌握するという圧倒的な支配を固める中、長年のライバルであるSamsung Electronicsに重要な動きがあったようだ。韓国メディアの報道によると […]
Google Pixel 10シリーズに搭載された新SoC「Tensor G5」。早速テストされたその性能は、特にGPUのベンチマークテストにおいて、前世代すらも下回るその低すぎるスコアに、GPUのドライバが最適化されて […]
日本時間9月18日夜、半導体業界における大地殻変動とも呼べる歴史的な提携が発表された。AIコンピューティングの絶対的王者であるNVIDIAが、長年のライバルであり、CPUの巨人であるIntelに50億ドル(約7,500億 […]
Appleの新型SoC「A19 Pro」は、iPhone 17 ProおよびPro Maxに搭載され、そのパフォーマンス、特にゲーミング性能において前世代から飛躍的な進化を遂げた。複数のベンチマーク結果によれば、AAAタ […]