テクノロジー
AMD、Intelファウンドリでの半導体製造を協議か──半導体業界を揺るがす「宿敵の握手」は実現するのか？
長年にわたりPC向けCPU市場の覇権を争ってきた宿敵、AMDとIntel。その両社が、製造委託という形で歴史的な提携を結ぶ可能性が浮上した。米メディアSemaforが2025年10月1日に報じたところによると、AMDはI […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーRigetti、量子コンピュータ2台を570万ドルで受注 ：クラウド時代の終焉か？オンプレミス市場の静かな胎動
量子コンピューティング企業Rigetti Computingは、同社の9量子ビット量子コンピューティングシステム「Novera™」2台を、総額約570万ドルで販売する契約を締結したと発表した。 購入したのは […]
テクノロジーMeta、AIチップ新興Rivosを買収：NVIDIA依存脱却へ賭けるカスタムシリコン戦略の全貌
Meta Platformsが、AI（人工知能）チップ設計を手がける新興企業Rivosの買収に踏み切った。この一報は、AIの未来を巡る覇権争いにおいて、巨大テクノロジー企業が自らの運命をその手に掌握しようとする「垂直統合 […]
テクノロジーM5 iPad Pro、発表前に全貌が露わに？実機リークが示す「M5」チップの「選択と集中」
Appleが2025年後半の発表を目指していると噂される次期「M5 iPad Pro」。その実機とされるデバイスのリーク動画が突如公開され、搭載される次世代SoC「Apple M5」チップの驚くべき性能の一端が明らかにな […]
テクノロジーAIチップの風雲児Cerebras、IPO目前で11億ドル巨額調達。NVIDIAの牙城を崩す最終準備か
AI（人工知能）チップ市場で、絶対王者NVIDIAに独自の技術で挑むCerebras Systemsが、市場の注目を一身に集めている。同社は2025年9月30日、11億ドル（約1650億円）に上るシリーズGの資金調達を完 […]
テクノロジーAMD、Zen 6で「Sea of Wires」インターコネクト採用か？電力効率とレイテンシに大きなメリットの可能性
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」において、チップレット間の通信を担うインターコネクト技術が根本的に刷新される可能性が明らかになった。従来のSERDES PHY方式を脱し、「Sea of Wires（配線の […]
テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 5 vs A19 Pro：ゲーミング性能でXiaomi 17 Pro MaxがiPhoneを凌駕、消費電力も少ないという驚愕の結果
2025年のスマートフォン市場は、Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 5」とAppleの「A19 Pro」という二つの巨頭によってその技術的頂点が定義される。特にXiaomi 17 Pro […]
テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]
テクノロジーIntel、最大のライバルTSMCに投資を要請か？依存と競合の狭間で揺れる半導体巨人のジレンマ
半導体業界の巨人Intelが、最大のライバルであり、同時に重要な製造委託先でもある台湾積体電路製造（TSMC）に対し、投資や提携を模索していると報じられた。この動きは、自社での半導体製造能力の再興を国家的な目標として掲げ […]
テクノロジーTSMC、次世代1.4nm「A14」プロセスを前倒しで達成：競合を突き放す2028年へのロードマップと独占への野望
半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsungが2nm以降のロードマップで足踏みする中、TSMCがその支配的地位をさらに盤石にし、テク […]
テクノロジーMicron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
テクノロジーIntel、背水の陣：14Aプロセスへ社運を賭け、ASML製High-NA EUV装置への投資を倍増
半導体業界の巨人、Intelが未来を賭けた大きな一歩を踏み出した。同社が、次世代半導体製造に不可欠とされるASML製の最先端露光装置「High-NA EUV」の注文を増加させたことが明らかになった。この動きは、かつての技 […]