TSMC 2nm競争が本格化、MediaTekがいち早くテープアウトを発表、AppleはA20で追随か
TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC(System-on-Chip)のテープアウト(設計完了)を正式に発表 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC(System-on-Chip)のテープアウト(設計完了)を正式に発表 […]

GoogleがWindowsの操作体験を大きく変えうる、実験的なアプリを実験的にリリースした。キーボードショートカット「Alt + Space」で瞬時に現れる検索バーは、ローカルファイルからWeb、クラウドまでを網羅し、 […]

NVIDIAが2028年投入を計画する次世代AIアクセラレータ、コードネーム「Feynman」において、TSMCの最先端プロセスノード「A16」を初採用する可能性が報じられた。これは歩留まりとコストを最適化するため、1〜 […]

Samsungの次世代SoC(System-on-a-chip)「Exynos 2600」が、今月末にも2nmプロセスで量産を開始する見通しのようだ。来年初頭に登場するGalaxy S26シリーズへの搭載が確実視されてお […]

AI(人工知能)という現代のゴールドラッシュを牽引する巨人、NVIDIA。その次世代AIアクセララレータ「Rubin」の心臓部に搭載される超高速メモリ「HBM4(第6世代高帯域幅メモリ)」を巡る開発競争が、新たな局面を迎 […]

2027年秋の登場が噂されるSonyの次世代コンソール「PlayStation 6」、その心臓部となるAPU「Orion」のスペックに関する新たな噂がAPUのスペックに関する新たなリークがMoore’s La […]

米国の制裁下で、中国のテクノロジー大手HuaweiがAIチップの生産を驚異的なペースで拡大している――。このニュースは、中国が技術的自立への道を力強く歩んでいる姿を見せつけるものとして、世界中に衝撃を与えた。しかし、その […]

発表されたばかりのAppleのiPhone 17 Proモデルに搭載される次世代SoC「A19 Pro」の初期ベンチマークが早速リークされ、その驚くべき性能の一端が明らかになった。CPUのシングルコア性能はM4 MacB […]

人工知能(AI)が社会の隅々に浸透する一方、その心臓部であるデータセンターは膨大な電力を消費し、地球規模の課題となっている。この「AIの電力ジレンマ」に対し、米フロリダ大学の研究チームが革命的な解決策を提示した。電気の代 […]

Appleは、iPhone 17シリーズと共に、新世代SoC「A19」および「A19 Pro」を発表した。TSMCの最新N3Pプロセスを採用し、CPU・GPUアーキテクチャに改良を加えつつ、特にProモデルではベイパーチ […]

2025年9月、半導体製造装置のASMLが、フランスのAIスタートアップMistral AIに13億ユーロ(約2,250億円)を投じ、最大株主になるというニュースが世界を駆け巡った。これは米中が繰り広げる技術覇権競争の狭 […]

日本時間9月10日のAppleスペシャルイベントを目前に控えた中、中国の規制当局に提出されたとみられる資料から、次期「iPhone 17」シリーズ全モデルのバッテリー容量が一足先に明らかとなった。中でもiPhone 17 […]