テクノロジー
分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーJim Keller氏、Intelファウンドリを「検討中」も厳しい評価。Tenstorrentの2nm戦略が映し出す半導体業界の新たな勢力図
伝説的なチップアーキテクト、Jim Keller氏が、自身が率いるAIスタートアップTenstorrentの次世代2nmプロセス半導体製造を巡り、半導体業界の巨人に揺さぶりをかけている。TSMC、Samsung、そして日 […]
テクノロジーIntel、次世代CPUの核心を公開：Nova LakeとDiamond Rapidsのアーキテクチャ分析
2026年から2027年にかけて、Intelはクライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向けCPU「Diamond Rapids」の投入を計画しているが、2025年9月付で更新された公式技術文書「Intel […]
テクノロジー台湾、米国からの「半導体生産50%移管」要求を断固拒否
米Trump政権から突きつけられた「半導体生産能力の半分を米国内に移管せよ」という前代未聞の要求に対し、台湾政府が公式に「同意しない」と拒絶の意を表明した。これは単なる貿易交渉上の駆け引きではない。世界のテクノロジーサプ […]
テクノロジーAMD、Intelファウンドリでの半導体製造を協議か──半導体業界を揺るがす「宿敵の握手」は実現するのか？
長年にわたりPC向けCPU市場の覇権を争ってきた宿敵、AMDとIntel。その両社が、製造委託という形で歴史的な提携を結ぶ可能性が浮上した。米メディアSemaforが2025年10月1日に報じたところによると、AMDはI […]
テクノロジーRigetti、量子コンピュータ2台を570万ドルで受注 ：クラウド時代の終焉か？オンプレミス市場の静かな胎動
量子コンピューティング企業Rigetti Computingは、同社の9量子ビット量子コンピューティングシステム「Novera™」2台を、総額約570万ドルで販売する契約を締結したと発表した。 購入したのは […]
テクノロジーMeta、AIチップ新興Rivosを買収：NVIDIA依存脱却へ賭けるカスタムシリコン戦略の全貌
Meta Platformsが、AI（人工知能）チップ設計を手がける新興企業Rivosの買収に踏み切った。この一報は、AIの未来を巡る覇権争いにおいて、巨大テクノロジー企業が自らの運命をその手に掌握しようとする「垂直統合 […]
テクノロジーM5 iPad Pro、発表前に全貌が露わに？実機リークが示す「M5」チップの「選択と集中」
Appleが2025年後半の発表を目指していると噂される次期「M5 iPad Pro」。その実機とされるデバイスのリーク動画が突如公開され、搭載される次世代SoC「Apple M5」チップの驚くべき性能の一端が明らかにな […]
テクノロジーAIチップの風雲児Cerebras、IPO目前で11億ドル巨額調達。NVIDIAの牙城を崩す最終準備か
AI（人工知能）チップ市場で、絶対王者NVIDIAに独自の技術で挑むCerebras Systemsが、市場の注目を一身に集めている。同社は2025年9月30日、11億ドル（約1650億円）に上るシリーズGの資金調達を完 […]
テクノロジーAMD、Zen 6で「Sea of Wires」インターコネクト採用か？電力効率とレイテンシに大きなメリットの可能性
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」において、チップレット間の通信を担うインターコネクト技術が根本的に刷新される可能性が明らかになった。従来のSERDES PHY方式を脱し、「Sea of Wires（配線の […]
テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 5 vs A19 Pro：ゲーミング性能でXiaomi 17 Pro MaxがiPhoneを凌駕、消費電力も少ないという驚愕の結果
2025年のスマートフォン市場は、Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 5」とAppleの「A19 Pro」という二つの巨頭によってその技術的頂点が定義される。特にXiaomi 17 Pro […]
テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]