テクノロジー
Tensor G5徹底解剖：TSMC 3nm移行の真価とAI性能の飛躍
Googleが、本日発表されたPixel 10シリーズの中核として開発した新SoC「Tensor G5」。ここでGoogleは長年のパートナーであったSamsungからTSMCの最先端3nmプロセスへ製造拠点を移すという […]
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TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーGoogle Pixel 10シリーズ発表：AIが駆動する新時代のスマートフォン、Tensor G5が革新を牽引
Googleは2025年8月20日（米国時間）、毎年恒例の「Made by Google」イベントにおいて、次世代スマートフォン「Pixel 10」「Pixel 10 Pro」「Pixel 10 Pro XL」の3モデル […]
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テクノロジー次世代Mac miniはM5/M5 Proチップ搭載し2026年にも登場か？AMD Strix Haloとの熾烈なミニPC市場競争の幕開け
Appleの最もコンパクトなデスクトップ、Mac Miniの新たな情報がリークされた。内部情報によれば、同社は次世代の「M5」および「M5 Pro」チップを搭載した新型Mac Miniのテストを水面下で進めているという。 […]
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テクノロジーArm、自社チップ開発へ舵を切る：Amazon AIチップの立役者Rami Sinnoが帰還
英国の半導体設計大手Armが、その歴史的なビジネスモデルの大転換に舵を切ったようだ。同社がAmazon Web Services (AWS)でAIチップ開発を率いてきたRami Sinno氏を迎え入れたことがReuter […]
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テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
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テクノロジーGPD Win 5徹底解剖: Strix Haloはハンドヘルドの常識を破壊するのか
GPDは、革新的なハンドヘルドゲーミングPC「GPD WIN 5」を正式発表した。本機はAMDの最新かつ最強のAPUであるRyzen AI Max+ 395「Strix Halo」を搭載し、ポータブルゲーミングPCの範疇 […]
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テクノロジーSoftBank、Intelへ20億ドル電撃投資の深層：狙いは単なる株価回復ではない？AI時代の半導体「垂直統合」という最終章か
2025年8月18日（米国時間）、日本SoftBank Groupが、米半導体大手Intel Corporationに対し20億ドルの戦略的投資を行うと発表した。1株あたり23ドルでIntelの普通株式を取得するこの動き […]
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テクノロジー米国政府によるIntel株10%取得の可能性が報じられ市場は失望：国家資本主義への転換か、崖っぷちの巨人救済か
米国の半導体戦略が、歴史的な転換点を迎えようとしている。Trump政権が米半導体大手Intelの株式10%を取得する案を検討していると、複数のメディアが報じた。この異例の動きは、米国の産業政策が、従来の補助金モデルから国 […]
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テクノロジーPixel 10 Pro XLのAntutuベンチマーク結果がリークされたが低すぎる性能に疑問の声も
8月20日の正式発表を目前に控え、Googleの次期フラッグシップ「Pixel 10 Pro XL」の心臓部、Tensor G5チップの性能を示すベンチマーク結果がリークされた。しかしその数値は、技術愛好家たちの期待に冷 […]
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テクノロジーTSMCの明暗：アリゾナ工場がAI需要で最速黒字化、一方の熊本は稼働率50%の苦境
TSMCが2025年8月18日に発表した第2四半期決算は、同社のグローバル戦略における重要な分岐点を浮き彫りにした。米アリゾナ州に建設された最新鋭工場が、量産開始からわずか3四半期という驚異的なスピードで黒字化を達成し、 […]
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テクノロジーGlobalWafers、テキサスにウェハー生産の砦を20年ぶり再建へ：Apple・TSMCが導く米国半導体サプライチェーン「自立」への道
半導体産業の歴史が、今まさに大きく変わろうとしている。台湾のシリコンウェハー大手GlobalWafers(環球晶圓股分有限公司)が、テキサス州シャーマンに最新鋭の300mmシリコンウェハー製造施設を開設した。半導体関連の […]
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テクノロジーiPhone 17 Pro Maxの内部リークが暴く、真の進化の姿
9月の発表会を目前に控え、Appleの次期フラッグシップ「iPhone 17 Pro Max」の内部構造とされる画像が流出した。ここから推測されるのは、熱管理思想の転換、カメラ性能の物理的な限界突破、そして市場ごとに最適 […]