テクノロジー
トランプ大統領、半導体に関税100%表明：Apple、NVIDIAには「例外」適用も
ホワイトハウスは8月6日、テクノロジー業界の勢力図を根底から揺るがしかねない、劇的な政策転換を発表した。Trump大統領は、AppleのTim Cook CEOとの会談の席で、米国外から輸入されるすべての半導体に対し「約 […]
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TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジートランプ大統領が禁じ手？ TSMCにIntel株49%取得を要求との報道：事態は半導体覇権を巡る地政学ゲームの様相に
米Trump政権が、台湾との貿易交渉において前代未聞の要求を突き付けていることが報じられ、世界のテクノロジー業界に衝撃が走っている。その内容は、台湾からの輸入品に対する関税率を現行の20%から引き下げる条件として、世界最 […]
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テクノロジーGPUの巨人Raja Koduri、新会社「Oxmiq」でNVIDIAの牙城に挑む。CUDA互換のRISC-VアーキテクチャでAI覇権戦争に新次元を切り開くか
半導体業界の伝説的アーキテクト、Raja Koduri氏が、2年間の沈黙を破り、新たなスタートアップ「Oxmiq Labs」と共に表舞台へ帰還した。AMD、Apple、IntelでGPU開発の最前線を率いてきた彼が次に狙 […]
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テクノロジーTSMC、東京エレクトロン、Rapidusを巻き込む2nm機密漏洩事件。単なる産業スパイではない「国家核心技術」戦争の深層
半導体業界の絶対王者に激震が走った。世界最大のファウンドリであるTSMCが、2025年の量産開始を目前に控える最先端プロセス「2nm」の国家核心キーテクノロジーが外部に漏洩したと発表したのだ。台湾当局は国家安全法違反の疑 […]
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テクノロジーIntel「18A」プロセス製造に問題発生？歩留まりと品質問題により次世代「Panther Lake」の製造に悪影響の可能性も
Intelが次世代PC向けプロセッサ「Panther Lake」の量産において、同社の最先端製造プロセスである18Aノードで深刻な課題に直面している可能性がReutersによって報じられている。この問題は、Intelが半 […]
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テクノロジーIntel、信用格付け「BBB」に転落。半導体の巨人が直面する「三重苦」と再生への険しい道筋
かつて半導体業界に絶対的な王者として君臨したIntelが、その歴史の中でも屈指の試練に直面している。2025年8月4日、世界的な信用格付け機関であるFitch Ratingsは、Intelの長期債務格付けを「BBB+」か […]
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テクノロジーTSMC 2nmプロセス技術情報が漏洩、日本の東京エレクトロンも捜査対象に
半導体業界の巨人を揺るがす衝撃の事件が、白日の下に晒された。世界最大の半導体ファウンドリ、台湾積体電路製造（TSMC）は2025年8月5日、今年末の量産開始を目前に控える最先端プロセス「2nm」に関する企業秘密が、社内調 […]
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テクノロジーTSMC、2nm世代でも独走か？2026年までに4つのファブを建設し月産6万枚のウェハー量産体制を構築中
半導体受託製造最大手のTSMCが、次世代の支配権を確固たるものにするため、製造体制の強化を進めている。同社は2026年までに4つの2nm（ナノメートル）プロセス工場を本格稼働させ、月産6万枚を超えるウェハー生産体制を構築 […]
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テクノロジーIntelに残された時間はあと18カ月、「14Aで重要顧客を獲得」しなければ最先端ファブは破滅とチップ業界アナリスト
長年にわたり半導体技術の最前線を走り続けてきたIntelが、その根幹を揺るがす重大な岐路に立たされている。同社が次世代プロセス技術である14Aノードにおいて、大規模な外部顧客を獲得できなければ、先端チップ製造事業から撤退 […]
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テクノロジーRTX 5050がGTX 1080 Tiを大きく凌駕、世代間の性能飛躍が明らかに
かつての絶対王者、GeForce GTX 1080 Tiが最新エントリーGPUに敗北するという衝撃的な結果が報告された。これはまさに、4世代8年にわたるGPUアーキテクチャの進化が、電力効率と性能密度をいかに劇的に変えた […]
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テクノロジーSamsung、次世代「Exynos 2600」の2nm GAAでの量産を2025年末にも開始へ
Samsungが、業界に先駆けて2nmプロセスで製造されるモバイルSoC「Exynos 2600」の量産を2025年後半に開始すると正式発表した。長年TSMCの後塵を拝してきた同社にとって、これは技術的リーダーシップを奪 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]