Intel Panther Lake、飛躍的進化を遂げたiGPUがポータブルゲーミングPC市場を席巻か
Intelの次世代モバイルCPU「Panther Lake(Core Ultra 300)」に関する新たなリーク情報がもたらされたが、その内容が中々衝撃的な物となっている。特に注目すべきは、その統合グラフィックス(iGP […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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Intelの次世代モバイルCPU「Panther Lake(Core Ultra 300)」に関する新たなリーク情報がもたらされたが、その内容が中々衝撃的な物となっている。特に注目すべきは、その統合グラフィックス(iGP […]
AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]
米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]
長年、Samsungの自社製SoC(System-on-a-Chip)「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]
半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会(SEC)に提出した公式文書(Form 10-Q)の中で、社運を賭けたファウンドリー(半導体受託製造)事業が「重 […]
半導体という巨大な舞台で、かつての王者が大きく揺らいでいる。Intelは2025年7月25日、同社のNetwork and Edge Group (NEX)をスピンオフ(分社化)し、独立会社とする計画を内部メモで明らかに […]
韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル(約2兆2800億円)に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]
最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]
中国の半導体スタートアップ、砺算科技(Lisuan Tech)が、初のコンシューマー向けGPU「7G106」と「7G105」を発表した。驚くべきはその性能だ。一部ベンチマークでNVIDIAのGeForce RTX 406 […]
半導体ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県菊陽町で進める第2工場の稼働時期が、当初計画の2027年後半から最大で1年半遅れ、2029年上期へとずれ込む調整に入ったことが明らかになった。 この延期は […]
かつてシリコンバレーに君臨した巨人が、自ら築き上げた帝国の礎を揺るがしかねない歴史的な岐路に立たされている。Intelは、次世代の切り札と位置づけてきた1.4nm級プロセス「Intel 14A」の開発について、大口の外部 […]
今やAI半導体市場を支配するNVIDIA。その快進撃を支える核心技術の一つが、高帯域幅メモリ(HBM)である。現在、このHBM市場の覇権を握るのは韓国のSK hynixだ。しかし、もし歴史の歯車が少し違った形で噛み合って […]