AMD Zen 6の詳細情報が流出。最大16コアCCDとデュアルIMCによる新メモリ制御で大幅な性能アップを実現か
Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]
Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm(N2)プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]
半導体業界にかつて絶対王者として君臨したIntel。その巨人が今、自らの口で過去の栄光との決別を宣言するという、歴史的な転換点を迎えている。2025年3月に就任した新CEO、Lip-Bu Tan氏は従業員に向けた社内放送 […]
長らく停滞感が漂っていたWear OSスマートウォッチの世界に、大きな変化の兆しが見えてきた。スマートフォン向けチップセットで知られるQualcommが、コードネーム「Aspen」と呼ばれる全く新しいウェアラブル向けチッ […]
半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]
Googleの次世代スマートフォン「Pixel 10」シリーズの心臓部となる、完全自社設計チップセット「Tensor G5」の性能を測る新たなベンチマーク結果がリークされた。未発表の折りたたみモデル「Pixel 10 P […]
半導体業界の巨人、TSMCが計画しているとされる2026年の価格改定が、市場の当初の予測を上回る規模になる可能性が浮上している。背景にあるのは、AI(人工知能)ブームが牽引する空前の需要と、TSMCの収益性を圧迫する新台 […]
米国の厳格な半導体輸出規制は、中国のAI開発を頓挫させるどころか、皮肉にも国内GPUメーカーに前例のない巨大市場を創出する結果を招いている。この地政学的な逆風を追い風に変え、中国のGPUスタートアップであるMoore T […]
韓国の巨大テクノロジー企業、Samsung Electronicsが発表した2025年第2四半期(4〜6月期)の業績予測は、市場に衝撃を与えるには十分すぎる内容だった。営業利益は前年同期比で56%減の4.6兆ウォン(約4 […]
CPU業界における性能向上の追求は、終わりなき軍拡競争に例えられる。クロック周波数の向上、コア数の増加という分かりやすい指標が長らくその主戦場であった。しかし今、AMDが次世代アーキテクチャ「Zen 6」で投じようとして […]
次世代のフラッグシップSoC(System-on-a-Chip)であるSnapdragon 8 Elite Gen 2の製造を巡り、Qualcommが当初計画していたSamsung Foundryとの協業を中止し、台湾積 […]
2025年秋の発表が期待される次期iPhone。その中でも最上位モデル「iPhone 17 Pro Max」が、iPhone史上初めて5,000mAhという大台のバッテリーを搭載する可能性がリーク情報としてもたらされた。 […]