
Samsung、次世代「Exynos 2600」の2nm GAAでの量産を2025年末にも開始へ
Samsungが、業界に先駆けて2nmプロセスで製造されるモバイルSoC「Exynos 2600」の量産を2025年後半に開始すると正式発表した。長年TSMCの後塵を拝してきた同社にとって、これは技術的リーダーシップを奪 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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Samsungが、業界に先駆けて2nmプロセスで製造されるモバイルSoC「Exynos 2600」の量産を2025年後半に開始すると正式発表した。長年TSMCの後塵を拝してきた同社にとって、これは技術的リーダーシップを奪 […]
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP(Chip-on-Wafer-on-PCB)」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]

Intelの次世代モバイルCPU「Panther Lake(Core Ultra 300)」に関する新たなリーク情報がもたらされたが、その内容が中々衝撃的な物となっている。特に注目すべきは、その統合グラフィックス(iGP […]

AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]

米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]

長年、Samsungの自社製SoC(System-on-a-Chip)「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]

半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会(SEC)に提出した公式文書(Form 10-Q)の中で、社運を賭けたファウンドリー(半導体受託製造)事業が「重 […]

半導体という巨大な舞台で、かつての王者が大きく揺らいでいる。Intelは2025年7月25日、同社のNetwork and Edge Group (NEX)をスピンオフ(分社化)し、独立会社とする計画を内部メモで明らかに […]

韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル(約2兆2800億円)に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]

最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]

中国の半導体スタートアップ、砺算科技(Lisuan Tech)が、初のコンシューマー向けGPU「7G106」と「7G105」を発表した。驚くべきはその性能だ。一部ベンチマークでNVIDIAのGeForce RTX 406 […]

半導体ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県菊陽町で進める第2工場の稼働時期が、当初計画の2027年後半から最大で1年半遅れ、2029年上期へとずれ込む調整に入ったことが明らかになった。 この延期は […]