テクノロジー
2026年以降のスマホ価格はどうなる？チップ価格は安定もメモリ高騰の可能性も
2025年後半のスマートフォン市場を占う上で重要な、次世代SoC（System-on-a-Chip）の価格動向に新たな情報が浮上した。Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 2」とMediaTe […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 959 件 / 80 ページ
テクノロジーTSMC、アリゾナ計画を「数四半期」加速。米半導体覇権とAppleの未来を変える「2nm」の衝撃
半導体業界の巨人、TSMCが投じた一石が、世界のテクノロジー地図を塗り替えようとしている。同社は7月17日の決算説明会で、アリゾナ州で建設中の第2・第3工場（Fab）の建設計画を「数四半期」前倒しすると発表した。これはA […]
テクノロジーRapidus、2nm試作成功で日本の半導体復権へ一歩前進か。驚異的スピードの裏にある「完全枚葉式」という壮大な賭け
日本の半導体産業史において、歴史的な一歩となる一日が訪れた。2025年7月18日、国策半導体企業Rapidusは、北海道千歳市に建設中の最新鋭工場「IIM-1」において、次世代の2nmプロセスを採用した半導体のプロトタイ […]
テクノロジーiPhone Fold、2026年ついに登場か。1800ドルの価格設定とA20 Proチップが示す、Appleの市場再定義戦略
ついに、長年の噂が現実味を帯びてきた。Appleが開発中とされる初の折りたたみデバイス、通称「iPhone Fold」の具体的な姿が、複数のアナリストレポートやリーク情報によって浮かび上がりつつある。発表は2026年後半 […]
テクノロジーGoogle、Pixel 10発表イベントを8月20日開催と公式発表。TSMC製チップで迎える「新章」の幕開けか
Googleは、同社のハードウェア新製品を発表する年次イベント「Made by Google 2025」を、米国東部時間2025年8月20日午後1時に開催すると公式に発表した。日本時間では8月21日の午前3時にあたる。開 […]
テクノロジーNVIDIA、H20の対中輸出を「まもなく」再開へ：米政府の政策転換が暴く、AI覇権を巡る国家と企業のジレンマ
わずか3ヶ月前、米国の輸出規制強化によって突如として中国市場から姿を消したNVIDIAのAIチップ「H20」。その販売が、間もなく再開される見通しとなった。NVIDIAは2025年7月14日（現地時間）、米政府からライセ […]
テクノロジーAMD Zen 6、TSMC 2nm採用で7GHz超えか？
次世代CPUを巡る噂がにわかに熱を帯びてきている。その中心にいるのが、AMDの未発表アーキテクチャ「Zen 6」だ。新たなリーク情報によれば、Zen 6は最大で7GHzに達する驚異的なクロック周波数を目標に掲げ、製造には […]
テクノロジーIntel 18Aは改善が進行中？歩留まり55%でSamsung超えも、王者TSMCの背中は未だ遠い
Intel復活の鍵を握る最先端プロセス「18A」に、一筋の光明が見えた。投資銀行KeyBanc Capital Marketsの最新レポートによると、18Aの歩留まり率が55%に達し、競合Samsungの2nmプロセス（ […]
テクノロジーAMDの新世代GPU「UDNA」はマルチチップレットの遅延問題を克服し大幅な性能向上を実現か？
長年、半導体業界の技術者たちが夢見てきた「ゲーミングGPU向けマルチチップレット設計」。その実現を阻んできた最大の障壁である「遅延（レイテンシ）」という名の巨大な壁を、AMDが打ち破る可能性が出てきた。新たに公開された特 […]
テクノロジーExynos 2500のGeekbench 6ベンチマークがリーク：Galaxy Z Flip7搭載チップは果たして「期待外れ」か？
2025年7月、Samsungは最新の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip7を発表した。特筆すべきは、同社が満を持して自社開発チップセット「Exynos 2500」をこの新モデルに初めて搭載した点だろう。S […]
テクノロジーAMD Zen 6の詳細情報が流出。最大16コアCCDとデュアルIMCによる新メモリ制御で大幅な性能アップを実現か
Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]
テクノロジーIntel、次世代CPU「Nova Lake-S」はTSMC 2nmで製造か？自社18A戦略の裏にあるIDM2.0の行方
Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm（N2）プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]