
TSMC、GaN事業から電撃撤退:AIの奔流が導く「選択と集中」、CoWoSにオールイン
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、窒化ガリウム(GaN)ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]
Company
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、窒化ガリウム(GaN)ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]

半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]

半導体業界の巨人、Intelが大きな岐路に立たされている。Reutersが報じたところによると、新CEOのLip-Bu Tan氏は、前任者が社運を賭けた最先端製造プロセス「18A」の外部顧客への販売戦略を、根本から見直す […]
Samsung Foundryが、最先端の1.4nmプロセスにおける量産開始目標を、当初の2027年から2029年へと2年延期することを公式に発表した。このことは、長年続いてきたTSMCとの「ノード至上主義」競争から一時 […]

ChatGPT等の生成AIを駆動させているAIデータセンターでは、高性能メモリ「HBM(High Bandwidth Memory)」が用いられているが、このHBMがスマートフォンに搭載される可能性が浮上した。プロセッサ […]
市場調査会社Yole Groupが発表した一つの予測によれば、2030年までに、中国が世界の半導体ファウンドリ(受託製造)生産能力の30%を掌握し、長年王座に君臨してきた台湾を抜いて世界最大の製造ハブになるという。これは […]
日本においても着実にシェアを伸ばしているGoogleのPixelスマートフォン。その次期フラッグシップ「Pixel 10」シリーズに関する新たな情報が、発表が噂される8月20日を前にもたらされた。今回は、プロフェッショナ […]

AI革命の象徴であるNVIDIA GB200、そして次世代GB300の市場投入が本格化する中、意外な場所でボトルネックが発生している。リン化インジウム(InP)という聞き慣れない材料の供給不足が、データセンターの高速化競 […]

2025年の秋、テクノロジー業界の視線は再びAppleに注がれることになりそうだ。複数の情報筋によると、同社の次世代プロセッサ「M5」チップが、10月から11月にかけて市場に投入される見通しが濃厚となっている。そして、そ […]
Google Pixel 10の全貌が、発表を前にして明らかになりつつある。待望のTSMC製3nmチップ「Tensor G5」を搭載し、ディスプレイ輝度も向上するなど着実な進化を遂げる一方、カメラシステムには不可解な変更 […]

スマートフォンの頭脳であるSoC(System on a Chip)を巡る地政学が、今、大きく動こうとしている。韓国メディアが報じた内容によれば、半導体設計の巨人Qualcommが、次期フラッグシップチップ「Snapdr […]

長らくスマートフォンの頭脳であるSoC(System-on-a-Chip)開発において「追随者」の立場に甘んじてきたGoogleだが、2026年に登場予定のPixel 11シリーズに搭載される見込みの次世代チップ「Ten […]