
AMDの新世代GPU「UDNA」はマルチチップレットの遅延問題を克服し大幅な性能向上を実現か?
長年、半導体業界の技術者たちが夢見てきた「ゲーミングGPU向けマルチチップレット設計」。その実現を阻んできた最大の障壁である「遅延(レイテンシ)」という名の巨大な壁を、AMDが打ち破る可能性が出てきた。新たに公開された特 […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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長年、半導体業界の技術者たちが夢見てきた「ゲーミングGPU向けマルチチップレット設計」。その実現を阻んできた最大の障壁である「遅延(レイテンシ)」という名の巨大な壁を、AMDが打ち破る可能性が出てきた。新たに公開された特 […]

2025年7月、Samsungは最新の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip7を発表した。特筆すべきは、同社が満を持して自社開発チップセット「Exynos 2500」をこの新モデルに初めて搭載した点だろう。S […]

Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]

Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm(N2)プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]

半導体業界にかつて絶対王者として君臨したIntel。その巨人が今、自らの口で過去の栄光との決別を宣言するという、歴史的な転換点を迎えている。2025年3月に就任した新CEO、Lip-Bu Tan氏は従業員に向けた社内放送 […]
長らく停滞感が漂っていたWear OSスマートウォッチの世界に、大きな変化の兆しが見えてきた。スマートフォン向けチップセットで知られるQualcommが、コードネーム「Aspen」と呼ばれる全く新しいウェアラブル向けチッ […]

半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]

Googleの次世代スマートフォン「Pixel 10」シリーズの心臓部となる、完全自社設計チップセット「Tensor G5」の性能を測る新たなベンチマーク結果がリークされた。未発表の折りたたみモデル「Pixel 10 P […]

半導体業界の巨人、TSMCが計画しているとされる2026年の価格改定が、市場の当初の予測を上回る規模になる可能性が浮上している。背景にあるのは、AI(人工知能)ブームが牽引する空前の需要と、TSMCの収益性を圧迫する新台 […]

米国の厳格な半導体輸出規制は、中国のAI開発を頓挫させるどころか、皮肉にも国内GPUメーカーに前例のない巨大市場を創出する結果を招いている。この地政学的な逆風を追い風に変え、中国のGPUスタートアップであるMoore T […]

韓国の巨大テクノロジー企業、Samsung Electronicsが発表した2025年第2四半期(4〜6月期)の業績予測は、市場に衝撃を与えるには十分すぎる内容だった。営業利益は前年同期比で56%減の4.6兆ウォン(約4 […]

CPU業界における性能向上の追求は、終わりなき軍拡競争に例えられる。クロック周波数の向上、コア数の増加という分かりやすい指標が長らくその主戦場であった。しかし今、AMDが次世代アーキテクチャ「Zen 6」で投じようとして […]