中国初の6nm GPU「G100」ついに起動。NVIDIA RTX 4060に挑む巨龍の野心と現実
米中技術覇権争いの新たな焦点、GPU(Graphics Processing Unit)開発。その最前線から、地殻変動を予感させるニュースが飛び込んできた。深圳を拠点とするスタートアップ企業Lisuan Technolo […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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米中技術覇権争いの新たな焦点、GPU(Graphics Processing Unit)開発。その最前線から、地殻変動を予感させるニュースが飛び込んできた。深圳を拠点とするスタートアップ企業Lisuan Technolo […]
米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm(ナノメートル)チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]
Samsung Electronics(以下、Samsung)の最先端3ナノメートル(nm)ファウンドリ(半導体受託製造)事業が、深刻な歩留まり問題に直面し、業界の盟主TSMCに大きく水をあけられている実態が、朝鮮日報の […]
Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
2025年6月5日の発売が目前に迫る「Nintendo Switch 2」。この次世代ゲーム機の心臓部であるカスタムNVIDIA製SoC(システム・オン・チップ)の製造を、韓国Samsung Electronicsのファ […]
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]
半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)が、インド、シンガポール、そして中東のカタールからの新たな半導体工場建設の誘致を拒否したことが、Digitimesの報道により明らかになった。世界的 […]
Google Pixelシリーズの頭脳である「Tensorチップ」。その製造委託先が、長らくタッグを組んできたSamsung Foundryから、業界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)へ今後数世代にわたり移行する可能性 […]
米国の対中半導体規制が厳しさを増す中、中国のハイテク企業が規制の網をかいくぐり、先端技術開発を継続するための様々な「抜け道」を駆使している実態が明らかになってきた。子会社設立による迂回調達、台湾を舞台にした秘密裏の人材獲 […]
米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報じている。最新のBlackwellアーキテクチャをベースとしつつも、性能と機能を大幅に絞 […]
Valve共同創業者Gabe Newell氏が支援するブレイン・コンピューター・インターフェース(BCI)開発企業「Starfish Neuroscience」が、2025年後半にも同社初となるカスタム設計の脳チップを発 […]
Sonyがかつての「PlayStation Vita」の系譜を継ぐ、新たな携帯ゲーム機の開発を進めているという噂が流れている。特に注目されるのは、その心臓部となるSoC(システム・オン・チップ)に、韓国Samsungの最 […]