テクノロジー
Qualcomm、Snapdragon 8 Elite Gen 2のSamsung製チップを断念か？TSMC独占供給へ戦略転換と報じられる
次世代のフラッグシップSoC（System-on-a-Chip）であるSnapdragon 8 Elite Gen 2の製造を巡り、Qualcommが当初計画していたSamsung Foundryとの協業を中止し、台湾積 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーiPhone 17 Pro Maxのバッテリーがついに5,000mAhの大台突破か？薄さを捨てて実用性へ舵を切るAppleの転換
2025年秋の発表が期待される次期iPhone。その中でも最上位モデル「iPhone 17 Pro Max」が、iPhone史上初めて5,000mAhという大台のバッテリーを搭載する可能性がリーク情報としてもたらされた。 […]
テクノロジーTSMC、トランプ関税を前に熊本第二工場を延期か。アリゾナ巨額投資にシフトする真意とSamsungの誤算
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造 (TSMC)が、日本の熊本で計画していた第二工場の建設を延期し、そのリソースを米国アリゾナ州での巨大プロジェクトに振り向けている、とThe Wall Street Jo […]
テクノロジーSamsung、440億ドルテキサス半導体工場が顧客不在で稼働延期 – CHIPS法と競争戦略の狭間
440億ドル（約7兆円）──。韓国の巨人、Samsung Electronics（以下、Samsung）が米国の半導体覇権復活の象徴としてテキサス州テイラーに投じる、まさに天文学的な金額である。しかし、その巨大プロジェク […]
テクノロジーTSMC、GaN事業から電撃撤退：AIの奔流が導く「選択と集中」、CoWoSにオールイン
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、窒化ガリウム（GaN）ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]
テクノロジーIntel、ガラス基板の自社開発を断念か？新CEOが下す「聖域なき改革」と、韓国勢台頭の足音
半導体の巨人、Intelが長年の研究開発の歴史とプライドをかなぐり捨てるかのような、重大な決断を下すようだ。次世代半導体パッケージングの鍵を握るとされる「ガラス基板」技術について、同社はこれまで推し進めてきた単独開発路線 […]
テクノロジーIntel、18Aプロセスの外部顧客提供を中止か？新CEOが描くファウンドリ事業の「次の一手」
半導体業界の巨人、Intelが大きな岐路に立たされている。Reutersが報じたところによると、新CEOのLip-Bu Tan氏は、前任者が社運を賭けた最先端製造プロセス「18A」の外部顧客への販売戦略を、根本から見直す […]
テクノロジーSamsung、1.4nm量産を2029年へ延期し2nmに注力へ：巨額赤字が生んだ「現実路線」への戦略転換とは
Samsung Foundryが、最先端の1.4nmプロセスにおける量産開始目標を、当初の2027年から2029年へと2年延期することを公式に発表した。このことは、長年続いてきたTSMCとの「ノード至上主義」競争から一時 […]
テクノロジーHuaweiが「HBM搭載スマホ」でAppleに先行？AIが求める新技術「LLW DRAM」とは
ChatGPT等の生成AIを駆動させているAIデータセンターでは、高性能メモリ「HBM（High Bandwidth Memory）」が用いられているが、このHBMがスマートフォンに搭載される可能性が浮上した。プロセッサ […]
テクノロジー2030年、中国が「世界一」の半導体国家となる？米制裁下で生産能力シェア30%へ拡大か
市場調査会社Yole Groupが発表した一つの予測によれば、2030年までに、中国が世界の半導体ファウンドリ（受託製造）生産能力の30%を掌握し、長年王座に君臨してきた台湾を抜いて世界最大の製造ハブになるという。これは […]
テクノロジーPixel 10 Pro/Pro XLスペックリーク情報まとめ。史上最大5,200mAhバッテリーとTensor G5搭載の一方で、見えてきたGoogleの「堅実な進化」
日本においても着実にシェアを伸ばしているGoogleのPixelスマートフォン。その次期フラッグシップ「Pixel 10」シリーズに関する新たな情報が、発表が噂される8月20日を前にもたらされた。今回は、プロフェッショナ […]
テクノロジーAIの急所を突くリン化インジウム供給危機――NVIDIAの野望を揺るがす地政学リスクと台湾半導体企業の活路
AI革命の象徴であるNVIDIA GB200、そして次世代GB300の市場投入が本格化する中、意外な場所でボトルネックが発生している。リン化インジウム（InP）という聞き慣れない材料の供給不足が、データセンターの高速化競 […]