微細化の壁を越えろ:SamsungとSK hynixが描く次世代DRAM「垂直」革命―4F²と3D化がEUV戦略を再定義する
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]
Company
台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
全 925 件 / 78 ページ
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]
半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託製造部門である「Intel Foundry」の従業員を最大20%削減する計画であることが、内部メモによって明ら […]
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei(ファーウェイ)と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]
Samsungが、次世代の頭脳となる「Exynos 2600」チップのプロトタイプ(試作品)量産を、同社の最先端2nmプロセスで開始したことが報じられた。 これは、同社が推進する最先端2nmゲート・オール・アラウンド(G […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]
AMDはサンノゼで開催された「Advancing AI」イベントで、同社の未来を賭けた次世代製品群のベールを剥いだ。発表の核心は、2026年に登場するラックスケールAIプラットフォーム「Helios」、それを構成する最大 […]
AI(人工知能)の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]
AIの巨人NVIDIAに、AMDが牙を剥いた。サンノゼで開催された「Advancing AI Day」で発表された新世代AIアクセラレータ「Instinct MI350」シリーズは、そのスペック、アーキテクチャ、そしてエ […]
Qualcommが2027年にも発売すると見られる次々世代フラッグシップSoC(System-on-a-Chip)、「Snapdragon 8 Elite Gen 3」に関する最初のリークは、単なる性能向上を告げる明るい […]
NVIDIAがComputexで最新のロードマップを公開してからわずか数週間、業界は早くも次の一手に関する情報に揺れている。現在最強のAIチップ「Blackwell」の後継と目される次世代アーキテクチャ「Rubin」の開 […]
数週間、あるいは数ヶ月にわたる膨大な計算の末に、ようやく得られるはずだったAIモデルの学習成果。そのすべてが、肉眼では決して見ることのできない、たった一つの半導体コアの「沈黙のエラー」によって水泡に帰する――。これは、現 […]