テクノロジー
NVIDIA、中国へ「30万個」の戦略的追加発注。米国の警告を振り切るH20チップ、その深層にある地政学ゲームとは
米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーExynos 2600、”発熱問題”の解決に光明か？新冷却技術「HPB」投入の噂
長年、Samsungの自社製SoC（System-on-a-Chip）「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]
テクノロジーIntelファウンドリ事業、絶体絶命か？ SEC提出書類で暴かれた「重要顧客ゼロ」の衝撃
半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会（SEC）に提出した公式文書（Form 10-Q）の中で、社運を賭けたファウンドリー（半導体受託製造）事業が「重 […]
テクノロジーIntel、ネットワーキング事業NEXを分社化：変革の痛みとAI時代の生存戦略
半導体という巨大な舞台で、かつての王者が大きく揺らいでいる。Intelは2025年7月25日、同社のNetwork and Edge Group (NEX)をスピンオフ（分社化）し、独立会社とする計画を内部メモで明らかに […]
テクノロジーSamsung、Teslaと165億ドルのチップ製造巨額契約を発表
韓国のSamsung Electronicsは7月28日、Teslaとの間で、165億ドル（約2兆2800億円）に上る超大型の半導体供給契約を締結したと発表した。契約期間は2033年末まで続く異例の長期契約であり、このニ […]
テクノロジーAppleとNVIDIA、次世代製品でIntel 14Aの採用を検討か？崖っぷちの巨人が描く逆転シナリオとは
最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]
テクノロジー中国Lisuan Tech、初の6nm GPU「7G106/105」を発表：ゲームとAI市場に旋風か
中国の半導体スタートアップ、砺算科技（Lisuan Tech）が、初のコンシューマー向けGPU「7G106」と「7G105」を発表した。驚くべきはその性能だ。一部ベンチマークでNVIDIAのGeForce RTX 406 […]
テクノロジーTSMC熊本第2工場、2029年へ稼働延期：背景にアリゾナ優先の地政学とインフラ問題の二重奏
半導体ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県菊陽町で進める第2工場の稼働時期が、当初計画の2027年後半から最大で1年半遅れ、2029年上期へとずれ込む調整に入ったことが明らかになった。 この延期は […]
テクノロジーIntel、先端半導体レースから脱落か？14Aプロセス開発中止の可能性が示す「帝国の黄昏」
かつてシリコンバレーに君臨した巨人が、自ら築き上げた帝国の礎を揺るがしかねない歴史的な岐路に立たされている。Intelは、次世代の切り札と位置づけてきた1.4nm級プロセス「Intel 14A」の開発について、大口の外部 […]
テクノロジーSamsung世紀の失敗？NVIDIAが打診したHBM開発の提案をあっさり拒絶しSK hynixに覇権を譲った模様
今やAI半導体市場を支配するNVIDIA。その快進撃を支える核心技術の一つが、高帯域幅メモリ（HBM）である。現在、このHBM市場の覇権を握るのは韓国のSK hynixだ。しかし、もし歴史の歯車が少し違った形で噛み合って […]
テクノロジーTSMC、最先端1.4nm『Fab 25』を2025年着工、2028年量産開始
TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル（nm）製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設を2025年後半に台湾で開始すると発表した。2028年末からの量産を目指すこのプロジェク […]
テクノロジーニコン、AI時代の新兵器「DSP-100」投入。600mm角パネルが半導体パッケージングの生産性を9倍に引き上げる
生成AIの爆発的な進化が、半導体業界の勢力図に大きな変化をもたらしている。ムーアの法則の物理的限界が囁かれる中、チップの性能向上を牽引する主戦場は、微細化一辺倒だった「前工程」から、チップをいかに賢く、効率的に繋ぐかとい […]