
Googleの”TSMC電撃移籍”に盟友Samsung社内は大混乱、「緊急内部調査」の全貌
長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載する独自開発チップ「Tensor G5」の製造委託先を、これまでのSamsungから業界の巨人TSM […]
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1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載する独自開発チップ「Tensor G5」の製造委託先を、これまでのSamsungから業界の巨人TSM […]

2026年の登場が噂される次期スマートフォン「Galaxy S26」。その心臓部となるであろう次世代SoC(System-on-a-Chip)、「Exynos 2600」を巡り、これまでにも様々な情報が飛び交っているが、 […]
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]

半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託製造部門である「Intel Foundry」の従業員を最大20%削減する計画であることが、内部メモによって明ら […]

2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]

台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei(ファーウェイ)と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]

Samsungが、次世代の頭脳となる「Exynos 2600」チップのプロトタイプ(試作品)量産を、同社の最先端2nmプロセスで開始したことが報じられた。 これは、同社が推進する最先端2nmゲート・オール・アラウンド(G […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]

AMDはサンノゼで開催された「Advancing AI」イベントで、同社の未来を賭けた次世代製品群のベールを剥いだ。発表の核心は、2026年に登場するラックスケールAIプラットフォーム「Helios」、それを構成する最大 […]

AI(人工知能)の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]

AIの巨人NVIDIAに、AMDが牙を剥いた。サンノゼで開催された「Advancing AI Day」で発表された新世代AIアクセラレータ「Instinct MI350」シリーズは、そのスペック、アーキテクチャ、そしてエ […]

Qualcommが2027年にも発売すると見られる次々世代フラッグシップSoC(System-on-a-Chip)、「Snapdragon 8 Elite Gen 3」に関する最初のリークは、単なる性能向上を告げる明るい […]