SiCarrier、28億ドル調達で国産半導体装置の巨人に? Huaweiの「影」とASMLへの挑戦状
中国の半導体製造装置メーカー、SiCarrier(新凯来技术有限公司)(以下、SiCarrier)が、約28億ドル(約4400億円)という巨額の初回資金調達ラウンドに向けて動いていることが、複数の関係者の話から明らかにな […]
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台湾積体電路製造(TSMC)は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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中国の半導体製造装置メーカー、SiCarrier(新凯来技术有限公司)(以下、SiCarrier)が、約28億ドル(約4400億円)という巨額の初回資金調達ラウンドに向けて動いていることが、複数の関係者の話から明らかにな […]
AMDの次世代モバイルAPU「Medusa Point」に関する新たなリーク情報が報じられている。それによれば、Zen 6アーキテクチャを採用し、最上位のRyzen 9モデルでは最大22コアという驚異的なCPU構成が示唆 […]
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
中国Xiaomiが、長年噂がされてきた自社開発のスマートフォン向けシステムオンチップ(SoC)「玄戒O1(XRING O1)」を正式に発表した。Xiaomiの共同創業者であるLei Jun CEOが中国のソーシャルメディ […]
AMDの次々世代CPUアーキテクチャ「Zen 7」に関する詳細なリーク情報が、著名なテクノロジーリーカーであるMoore’s Law Is Dead (MLID)氏によってもたらされた。TSMCの未発表1.4 […]
Intelの将来を左右するとも言われるファウンドリ(半導体受託製造)事業。その最先端プロセスである18A(1.8nm相当)および14A(1.4nm相当)の外部顧客からの受注が、現時点では「重要ではない」規模に留まっている […]
長らくTSMCの後塵を拝してきたSamsungの半導体ファウンドリ事業が、次世代2nm(ナノメートル)プロセスで目覚ましい進展を見せているという。韓国の朝鮮日報の報道によると、Samsungの2nmプロセスはその歩留まり […]
AMDが開発を進める次世代データセンター向けCPU、コードネーム「Venice」こと第6世代EPYCプロセッサー。その心臓部となる「Zen 6」および「Zen 6c」コアアーキテクチャに関する詳細なリーク情報が報じられた […]
Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17」シリーズを巡り、価格引き上げの可能性が報じられている。米中間の関税問題が影を落とす中、Appleは値上げの直接的な理由を関税とはせず、代わりに製品の「新機能」や「 […]
NVIDIAが、ゲーミング用およびAI(人工知能)用GPU(グラフィックス・プロセッシング・ユニット)の価格を、製品により5%から最大15%程度引き上げたと報じられている。製造コストの急増や米中間の関税問題、中国への輸出 […]
緊迫化していた米中間の貿易摩擦に、ひとまずの「休戦」が訪れた。ホワイトハウスが2025年5月12日に発表した共同声明によると、米国と中国は、互いに課していた追加関税の大部分を90日間停止することで合意した。 この電撃的な […]
長年噂されてきたApple製のスマートグラスが、いよいよ現実味を帯びてきた。BloombergのMark Gurman氏の最新レポートによると、AppleはMetaのRay-Banスマートグラスに対抗しうる、カメラを搭載 […]