テクノロジー
Intel次世代CPU「Nova Lake」「Bartlett Lake-S」のリークが続く： Xe3/Xe4混成iGPU、最大52コアの野心的ロードマップか？
Intelの次世代プロセッサに関する情報が続々とリークされている。同社が2026年後半に投入を予定するデスクトップ向けCPU「Nova Lake-S」は、統合グラフィックスにおいて「Xe3（Celestial）」と「Xe […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
全 959 件 / 80 ページ
テクノロジー米EDA規制、中国に“逆風”のはずが“追い風”に？ Xiaomi打撃の陰で国産化と「裏ルート」が加速する皮肉
米Trump政権が打ち出した新たな対中半導体規制が、世界のテクノロジー業界に大きな波紋を広げている。今回標的となったのは、半導体の設計に不可欠なEDA（電子設計自動化）ソフトウェア。スマートフォン大手Xiaomi（シャオ […]
テクノロジーGoogle Pixel 10 Proプロトタイプが流出、Tensor G5搭載も外観は現行モデルとほぼ同一に
Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 10 Pro」の開発初期プロトタイプとされる実機画像が、中国のSNS「coolapk」経由で大量に流出した。リークされた画像からは、現行モデルPixel 9 P […]
テクノロジーiPhone 18 ProのA20チップ、2nmプロセスへの移行に加えメモリ統合の革新的設計で最大15%高速化か
今年のiPhoneもまだ発表されていない段階ではあるが、2026年9月に発売すると見られるiPhone 18 Proに搭載されるA20チップが、TSMCの最先端2nmプロセスを採用し、メモリをチップ内に統合する革新的な設 […]
テクノロジーAMD RX 9060 XTのベンチマーク結果や価格がリーク：RTX 5060 Tiより安価で性能は肉薄か
AMD期待のミドルレンジGPU「Radeon RX 9060 XT」の正式発表が目前に迫る中、その価格や性能に関するリーク情報がもたらされた。果たして、AMDの新製品は、NVIDIAの強力なライバル、GeForce RT […]
テクノロジーTSMC、UAEに半導体ギガファブ建設か？ 米政府と水面下で協議との報道
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）が、中東のアラブ首長国連邦（UAE）に最先端の半導体製造拠点、通称「ギガファブ」を建設する可能性を検討しており、米国政府関係者と協議を重ねていることが明らかに […]
テクノロジーGoogle Pixel 10、発表は8月13日で翌週20日に出荷開始か？複数の情報源が具体的な日付をリーク
Googleの次期フラッグシップスマートフォン、Pixel 10シリーズの発表日だが、2025年8月13日である可能性が高いことが信頼できる情報筋によって明らかになった。同日には予約受付も開始され、出荷は1週間後の8月2 […]
テクノロジー次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
テクノロジーTSMC、欧州新拠点でMRAM開発加速へ：5nm世代も見据え車載AIに照準
世界最大の半導体ファウンドリである台湾のTSMCが、欧州における事業展開の新たな一歩として、同社初となるデザインセンターをドイツ・ミュンヘンに設立すると発表したが、この「EUデザインセンター（EUDC）」は、急成長する車 […]
テクノロジーTSMC、欧州初の設計拠点ミュンヘンに25年後半にも開設：AI・自動車シフト鮮明、ドレスデン工場との連携で「欧州半導体」復権の鍵となるか？
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMCが、ヨーロッパにおける事業展開を加速させている。同社は2025年5月末、オランダ・アムステルダムで開催された「TSMCヨーロッパ技術シンポジウム」において、ドイツ・ミュン […]
テクノロジー中国初の6nm GPU「G100」ついに起動。NVIDIA RTX 4060に挑む巨龍の野心と現実
米中技術覇権争いの新たな焦点、GPU（Graphics Processing Unit）開発。その最前線から、地殻変動を予感させるニュースが飛び込んできた。深圳を拠点とするスタートアップ企業Lisuan Technolo […]
テクノロジーHuaweiが3nm GAAチップ開発本格化、SMICとタッグで2026年テープアウト目指す
米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm（ナノメートル）チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]