テクノロジー
ASML、次世代半導体製造の鍵を握る「High-NA EUV」マシン製造現場を公開：半導体の未来を垣間見る
半導体製造装置で世界をリードするオランダのASMLが、1台4億ドル（約600億円）以上という破格の新型「High-NA」極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の製造現場を、米CNBCのカメラに初めて公開した。この一台が、ス […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーXiaomi、独自フラッグシップ 3nm SoC「XRING O1」発表：AnTuTu 300万点超えでスマホ市場の勢力図を塗り替えるか
Xiaomiが長年の沈黙を破り、ついに自社開発のフラッグシップ級システムオンチップ（SoC）「XRING O1（玄戒O1）」を正式に発表した。この発表は、同社の最新スマートフォン「Xiaomi 15S Pro」やタブレッ […]
テクノロジーAMD、最大96コア/192スレッドの怪物CPU「Ryzen Threadripper 9000」シリーズ発表：Zen 5アーキテクチャでHEDT市場を席巻か
AMDは、台湾で開催されたComputex 2025の基調講演において、待望の新型ハイエンドデスクトップ（HEDT）およびワークステーション向けCPU、「Ryzen Threadripper 9000」シリーズおよび「R […]
テクノロジーAMD、Radeon RX 9060 XT発表：RTX 5060 Tiを凌駕するコスパでゲーミング市場に殴り込みか
Computex 2025において、AMDがミドルレンジGPU市場に強力な新製品を投入した。同社はRDNA 4アーキテクチャを採用する新型グラフィックスカード「Radeon RX 9060 XT」を正式に発表。16GBモ […]
テクノロジーQualcomm、次世代Snapdragonチップ「Elite Gen 2」を9月発表へ
Qualcommが、Androidスマートフォンの心臓部となる次世代フラッグシップSoC（System on a Chip）「Snapdragon 8 Elite Gen 2」（仮称）を、例年より約1ヶ月早い2025年9 […]
テクノロジーNVIDIAとFoxconn、台湾にBlackwell 1万基搭載の巨大AIファクトリーを建設
NVIDIAとエレクトロニクス製造受託サービス（EMS）世界最大手のFoxconn (Hon Hai Technology Group)が、台湾のAI能力を飛躍的に向上させるための壮大なプロジェクトで手を組んだ。両社は台 […]
テクノロジーTSMCの次世代2nmウェハー、10%値上げの観測
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm（ナノメートル）ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]
テクノロジーTSMC、2nm実用化へ9工場展開を計画：AI半導体特需で2025年の設備投資は過去最高420億ドルへ
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル（約5.9兆円～6.5兆円）もの設備投資を行い、 […]
テクノロジーLam Research、新世代エッチング技術「Akara」発表： 20年の研究がついに花開く時
半導体製造装置大手のLam Researchが、業界最先端を謳う導体エッチング技術「Akara®」を発表した。この技術はAI（人工知能）の爆発的な進化を支える次世代半導体チップの製造において、まさに生命線とも言える原子レ […]
テクノロジーXiaomiの独自チップ「XRING O1（玄戒O1）」はSnapdragon Eliteに肉薄？リークされたベンチマーク結果が物語ること
Xiaomiは先日、長年の悲願であった自社開発ハイエンドSoC（システム・オン・チップ）「XRING O1（玄戒O1）」の存在を明らかにした。10年という歳月と莫大な投資の末に姿を現したこのチップは、リークされたベンチマ […]
テクノロジーSiCarrier、28億ドル調達で国産半導体装置の巨人に？ Huaweiの「影」とASMLへの挑戦状
中国の半導体製造装置メーカー、SiCarrier（新凯来技术有限公司）（以下、SiCarrier）が、約28億ドル（約4400億円）という巨額の初回資金調達ラウンドに向けて動いていることが、複数の関係者の話から明らかにな […]
テクノロジーAMD「Medusa Point」はZen 6で最大22コア搭載か？iGPU性能とのトレードオフの可能性も
AMDの次世代モバイルAPU「Medusa Point」に関する新たなリーク情報が報じられている。それによれば、Zen 6アーキテクチャを採用し、最上位のRyzen 9モデルでは最大22コアという驚異的なCPU構成が示唆 […]