テクノロジー
Intel Foundry最新戦略：14Aプロセス発表、18Aは3D積層へ進化、エコシステムも大幅強化
IntelはFoundry Direct Connect 2025イベントにおいて、ファウンドリ事業の最新ロードマップと戦略を発表した。新CEO Lip-Bu Tan氏が登壇し、次世代プロセス「Intel 14A」への取 […]
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TSMC
台湾積体電路製造（TSMC）は世界最大の半導体ファウンドリで、1987 年設立。先端プロセスのリーダーとして Apple や NVIDIA など主要ファブレス企業のチップを受託生産している。
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テクノロジーiPhone 17シリーズ全モデルに12GBのRAM搭載か – Apple Intelligence強化の切り札に
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これはApple Intelligenceの性能向上を目的とした動きと見られるが、全モデルに適用されるかはまだ不透明 […]
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テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
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テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 2、2025年9月末に発表か – 10月から最新フラッグシップスマホが続々登場との噂
Qualcommの次期フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」が、従来の予想より早い2025年9月末に発表され、搭載スマートフォンが10月にも登場する可能性がリーク情報により浮上している。 […]
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テクノロジーHuawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
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テクノロジーSK hynix、驚異の2TB/秒処理能力を持つ次世代メモリHBM4を世界初公開
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
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テクノロジーTSMCの2nmプロセス「N2」、驚異の低欠陥密度で2025年末量産へ
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開始まで2四半期という段階における欠陥密度（D0）が、N3、N5、N7といった過去の成功したノードよりも低いレベ […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、NVIDIA・Broadcomなど大手顧客から高評価 – TSMCに先行か
Intelの次世代半導体プロセス「18A」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係者によると検証結果は良好で、Intel Foundry事業の再起と最先端プロセス競争の激化が […]
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テクノロジーGoogle、SamsungのHBM3E採用を中止 – NVIDIAの認証テスト不合格で危機深まるSamsungの半導体事業
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics（以下、Samsung）を […]
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テクノロジーIntel新CEO、大改革に着手：「官僚主義排除」と大規模リストラを発表、週4日出社要請へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が就任後初の四半期決算発表に合わせ、大規模な組織改革とコスト削減策を発表した。人員削減を示唆しつつ、エンジニアリング重視と官僚主義打破を掲げ、Intel再建への強い意志を示した […]
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テクノロジーTSMC、40倍性能を実現する次世代パッケージング技術「SoW-X」発表
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]
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テクノロジー中国テック大手3社が米国規制前にNVIDIA H20 AI GPUを120億ドル分大量購入
中国のテクノロジー大手であるByteDance、Alibaba、Tencentが、米国の新たな輸出規制が発効する直前に、NVIDIA製のAIチップ「H20」を大量に発注していたことが明らかになった。その規模は総額120億 […]