サイエンス
Valve創業者のBCI企業「Starfish Neuroscience」、革新的「脳チップ」年内発表へ：医療からゲームの未来まで見据える
Valve共同創業者Gabe Newell氏が支援するブレイン・コンピューター・インターフェース（BCI）開発企業「Starfish Neuroscience」が、2025年後半にも同社初となるカスタム設計の脳チップを発 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジーSonyの次世代「PlayStation携帯機」2028年登場か？ Samsung 2nmチップ搭載、AMDと共同開発の噂
Sonyがかつての「PlayStation Vita」の系譜を継ぐ、新たな携帯ゲーム機の開発を進めているという噂が流れている。特に注目されるのは、その心臓部となるSoC（システム・オン・チップ）に、韓国Samsungの最 […]
テクノロジーOracle、OpenAIの次世代AIのためにNVIDIA製チップへ400億ドルの巨額投資：テキサスに超巨大データセンター建設へ
人工知能（AI）開発競争が新たな局面を迎える中、その心臓部となる計算インフラへの投資がかつてない規模で加速している。米IT大手Oracleが、AI研究開発の先駆者であるOpenAIの次世代モデル開発を支えるため、NVID […]
テクノロジートランプ大統領、iPhone米国内生産を要求「さもなくば25%関税」 Apple、Samsungらに激震
Donald Trump米大統領は2025年5月23日、自身のソーシャルメディア「Truth Social」への投稿や記者会見を通じて、Appleに対し、米国内で販売するiPhoneを米国内で製造するよう強く要求し、従わ […]
テクノロジーASML、次世代半導体製造の鍵を握る「High-NA EUV」マシン製造現場を公開：半導体の未来を垣間見る
半導体製造装置で世界をリードするオランダのASMLが、1台4億ドル（約600億円）以上という破格の新型「High-NA」極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置の製造現場を、米CNBCのカメラに初めて公開した。この一台が、ス […]
テクノロジーXiaomi、独自フラッグシップ 3nm SoC「XRING O1」発表：AnTuTu 300万点超えでスマホ市場の勢力図を塗り替えるか
Xiaomiが長年の沈黙を破り、ついに自社開発のフラッグシップ級システムオンチップ（SoC）「XRING O1（玄戒O1）」を正式に発表した。この発表は、同社の最新スマートフォン「Xiaomi 15S Pro」やタブレッ […]
テクノロジーAMD、最大96コア/192スレッドの怪物CPU「Ryzen Threadripper 9000」シリーズ発表：Zen 5アーキテクチャでHEDT市場を席巻か
AMDは、台湾で開催されたComputex 2025の基調講演において、待望の新型ハイエンドデスクトップ（HEDT）およびワークステーション向けCPU、「Ryzen Threadripper 9000」シリーズおよび「R […]
テクノロジーAMD、Radeon RX 9060 XT発表：RTX 5060 Tiを凌駕するコスパでゲーミング市場に殴り込みか
Computex 2025において、AMDがミドルレンジGPU市場に強力な新製品を投入した。同社はRDNA 4アーキテクチャを採用する新型グラフィックスカード「Radeon RX 9060 XT」を正式に発表。16GBモ […]
テクノロジーQualcomm、次世代Snapdragonチップ「Elite Gen 2」を9月発表へ
Qualcommが、Androidスマートフォンの心臓部となる次世代フラッグシップSoC（System on a Chip）「Snapdragon 8 Elite Gen 2」（仮称）を、例年より約1ヶ月早い2025年9 […]
テクノロジーNVIDIAとFoxconn、台湾にBlackwell 1万基搭載の巨大AIファクトリーを建設
NVIDIAとエレクトロニクス製造受託サービス（EMS）世界最大手のFoxconn (Hon Hai Technology Group)が、台湾のAI能力を飛躍的に向上させるための壮大なプロジェクトで手を組んだ。両社は台 […]
テクノロジーTSMCの次世代2nmウェハー、10%値上げの観測
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm（ナノメートル）ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]
テクノロジーTSMC、2nm実用化へ9工場展開を計画：AI半導体特需で2025年の設備投資は過去最高420億ドルへ
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル（約5.9兆円～6.5兆円）もの設備投資を行い、 […]