テクノロジー
TSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
Company
TSMC
1987年設立、台湾の企業。世界最大の半導体ファウンドリとして、Apple、NVIDIAなど主要ファブレス企業向けに先端プロセスのチップ受託生産を手がける。
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テクノロジー台湾、HuaweiとSMICへの輸出規制を断行：「テロ組織と同列」扱いの衝撃、背景に中国の”欺瞞”か
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei（ファーウェイ）と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]
テクノロジーSamsung、2nm GAA Exynos 2600試作量産開始：揺らぐ半導体覇権、Galaxy S26の命運を握る戦略的動向
Samsungが、次世代の頭脳となる「Exynos 2600」チップのプロトタイプ（試作品）量産を、同社の最先端2nmプロセスで開始したことが報じられた。 これは、同社が推進する最先端2nmゲート・オール・アラウンド（G […]
テクノロジーTSMC、東大に初の海外ラボ設立へ：半導体王者が日本の「頭脳」に賭ける戦略的投資の深層
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]
テクノロジーAMD、次世代AI基盤「Helios」と256コアCPU「Venice」の野望
AMDはサンノゼで開催された「Advancing AI」イベントで、同社の未来を賭けた次世代製品群のベールを剥いだ。発表の核心は、2026年に登場するラックスケールAIプラットフォーム「Helios」、それを構成する最大 […]
テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]
テクノロジーAMD、NVIDIA Blackwellに照準合わせる新世代GPU「Instinct MI350」シリーズ発表
AIの巨人NVIDIAに、AMDが牙を剥いた。サンノゼで開催された「Advancing AI Day」で発表された新世代AIアクセラレータ「Instinct MI350」シリーズは、そのスペック、アーキテクチャ、そしてエ […]
テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 3はApple戦略を模倣か？2nmチップの高価格化がもたらす「選別」の可能性
Qualcommが2027年にも発売すると見られる次々世代フラッグシップSoC（System-on-a-Chip）、「Snapdragon 8 Elite Gen 3」に関する最初のリークは、単なる性能向上を告げる明るい […]
テクノロジーNVIDIA次世代AIチップ「Rubin」、開発が異例の加速：2025年9月にもサンプル出荷か
NVIDIAがComputexで最新のロードマップを公開してからわずか数週間、業界は早くも次の一手に関する情報に揺れている。現在最強のAIチップ「Blackwell」の後継と目される次世代アーキテクチャ「Rubin」の開 […]
テクノロジーTesla、AIスパコンDojoの致命的エラーを根絶へ：独自ツール「Stress」が実現する“心臓外科手術”とは
数週間、あるいは数ヶ月にわたる膨大な計算の末に、ようやく得られるはずだったAIモデルの学習成果。そのすべてが、肉眼では決して見ることのできない、たった一つの半導体コアの「沈黙のエラー」によって水泡に帰する――。これは、現 […]
テクノロジーNVIDIA、ディスクリートGPUシェア92%で市場を独占：AMDは過去最低の8%へ転落、Intelは消失、一体何が起きたのか？
最新の市場調査が、PC向けGPU市場の驚くべき実態を明らかにした。調査会社Jon Peddie Research（JPR）の2025年第1四半期レポートによると、NVIDIAがディスクリートGPU市場で実に92%という記 […]
テクノロジーBroadcom、AI時代を加速する102.4Tbpsスイッチ「Tomahawk 6」発表
米半導体大手Broadcomは2025年6月3日（現地時間）、人工知能（AI）インフラの常識を塗り替える可能性を秘めた最新ネットワーキングチップ「Tomahawk 6」シリーズの出荷開始を発表した。単一チップで102.4 […]