PC購入、2026年後半は安くならない:IDCが通年11.3%減・Q4は20%減と予測
IDCの予測によれば、部材不足やAI需要に伴うメモリ価格の高騰により、2026年のPC平均販売価格は17%上昇し出荷台数も大幅に減少する見通しだ。低価格モデルの投入も期待されるが、2027年末までは構成の妥協や実質的な値上がりが続く。
別名: YMTC, 長江存儲科技
3D NANDフラッシュメモリの設計・製造に特化した中国の主要半導体メーカー。独自のXtackingアーキテクチャを開発し、メモリ分野での自給自足を目指している。
IDCの予測によれば、部材不足やAI需要に伴うメモリ価格の高騰により、2026年のPC平均販売価格は17%上昇し出荷台数も大幅に減少する見通しだ。低価格モデルの投入も期待されるが、2027年末までは構成の妥協や実質的な値上がりが続く。
Huaweiは米国の技術規制下で、100層以上の3D NANDを利用できない制約を克服するため、YMTC製NANDダイを直接基板に実装する独自のDie-on-Board技術を開発した。これにより、ストレージ容量密度を33%向上させ、122TBの大容量エンタープライズSSDを実現している。また、SSD内にAIアクセラレータを統合することで、データ転送の消費電力を80%削減し、中国国内のAIインフラ需要に独自技術で対応している。
CorsairのDDR5メモリに中国CXMT製DRAMチップが搭載されていることが判明した。これは、AI向け高付加価値メモリ生産への大手集中による汎用DRAMの供給不足と価格高騰が背景にあり、中国製メモリがグローバル市場に進出することで、今後のメモリ市場の競争環境と価格構造が大きく変化する可能性を示唆している。
生成AIの普及でDRAM需要が急増する中、大手3社によるHBMへのリソース集中が汎用DDR5の供給不足と価格高騰を招いている。中国のCXMTはDDR5技術でブレイクスルーを果たし、8000 MT/sのデータ転送速度を持つ24Gbダイの量産を開始、寡占市場に挑戦している。
AIインフラ投資の加速によりDRAMやNAND Flashの価格が急騰し、PC用メモリの供給不足が2027年以降も長期化する見通しだ。新工場増設もAI向けHBM生産が優先されるため、一般消費者向けメモリの価格高騰と供給不足は続く。
中国YMTCは、既存工場に加え新たに3工場を建設し、合計で月産30万枚の生産能力増強を計画している。これは2026年に価格高騰が続くメモリ市場に対し、具体的な供給能力の上積みを意味するが、実際の市場への影響は工場の稼働時期と製品の配分先によって左右されるだろう。
米国からの制裁下にあるYMTCは、武漢に30億ドル超を投じ新工場3棟を建設し、国産設備比率50%超の生産ラインでNANDフラッシュの生産能力を大幅に拡張している。これは制裁が中国半導体産業の国産化を加速させるという皮肉な結果を生み出しており、2026年末の世界シェア15%獲得を目指す。
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