テクノロジー
AIチップ特需にTSMCのCoWoSパッケージング需要は追いつけていない
Microsoft、Google、Meta、そしてAmazonと、世界4大CSPは設備投資を加速させており、特にAIチップの需要は増加の一途を辿っている。だが、そうした需要に生産能力は追いついていないようだ。台湾の経済紙 […]
Tech Product
GB200
NVIDIAが開発したBlackwellアーキテクチャ採用のAIスーパーチップ。GPUとGrace CPUを組み合わせ、大規模言語モデルの学習・推論向けデータセンター用途にGB200 NVL72などのラックスケール構成で提供される。
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テクノロジーNVIDIA、Blackwellの次の世代「Rubin」GPUは2025年第4四半期に量産予定、3nm、HBM4搭載、電力効率に焦点を当てるなどの新情報
アナリストのMing-Chi Kuo氏がMediumに投稿した情報によると、NVIDIAが既に発表したBlackwellの次の世代となる「Rubin」アーキテクチャに基づいた「R100」AIアクセラレータは、TSMCの3 […]
テクノロジーNVIDIA、Blackwell GPUの性能比較データを公開、GPT-MoEではH100の30倍高速、科学シミュレーションでもCPU比で30倍の高速化も
NVIDIAは先日GTC 2024において次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と共に、B200 GPUやGB200 スーパーチップを発表したが、仕様以外ではあまり細かな数字は明らかにされず、性能指標など […]
テクノロジー2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]
テクノロジー伝説のチップ設計者Jim Keller氏、NVIDIAがEthernetを採用すればBlackwellの開発費は劇的に削減できたと主張
チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]
- テクノロジー
NVIDIA 次世代AI GPUアーキテクチャ「Blackwell」と新たな「B200」GPUを発表
NVIDIAは、現行世代であるHopperアーキテクチャGPU「H100」と比較して最大5倍の性能向上を誇るという、次世代「Blackwell」アーキテクチャGPUと、それに基づくAIアクセラレータ「B200」GPUを正 […]