テクノロジー
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
Tech Product
H-Cube
Overview
最終更新: 2026年7月9日Samsungが2021年に発表した2.5Dパッケージング技術。ロジックチップと高帯域幅メモリ（HBM）を効率的に統合し、高性能コンピューティングやAI、ネットワーク機器向けのチップ製造を可能にする。
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